1樓:之何勿思
1 、當焊盤是地線
時bai候du
。十字花可以減少連線地zhi線面積,減慢散熱速度,dao方便焊接。
2、內 當pcb是需要機容器貼片,並且是迴流焊機,十字花焊盤可以防止pcb起皮(因為需要更多熱量來融化錫膏)
3、十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱,以防止因過度散熱而導致的虛焊或pcb起皮。
2樓:
1 當你的焊盤是地線時候。十字花可以減少連線地線面積,減慢散熱速度,方便焊接
2 當你的pcb是需要機器貼片,並且是迴流焊機,十字花焊盤可以防止pcb起皮(因為需要更多熱量來融化錫膏)
3樓:匿名使用者
對於接外掛的器件,大的接電源地的焊盤,花焊盤連線為了方便焊接,
4樓:匿名使用者
在大面積抄的接地(電)中,常用元襲器件的bai引腳與其連線,對連
du接引腳的zhi處理需要進行綜合dao的考慮,就電氣效能而言,元件引腳的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。
所以兼顧電氣效能與工藝需要,做成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(thermal),…………
如果直接連線焊接的時候會很難焊接上。熱量都散了。
(解答:武漢奈因科技)
5樓:尋羲實鴻煊
在大面積的接抄地(電)中,常襲用元器件的引腳與其連線,對連線引腳的處理需要進行綜合的考慮,就電氣效能而言,元件引腳的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。
altium裡鋪銅怎樣讓部分焊盤直接連線,其他則用熱焊盤形式?
6樓:匿名使用者
可以的.
在規則polygonconnect中設定,增加該項規則(按右鍵點新規則), 在詢問構建器可設定分別針對焊盤、元件、網路、封裝的鋪銅連線方式。多試下就清楚了
7樓:匿名使用者
同樣是在polygon connect style中新增規則,利用這些焊盤的共性(屬於某個網路?屬於某個/某類器件?屬於某種封裝?
……等等)為其新增直接連線屬性。具體問題可具體處理。
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