PCB埋孔與盲孔幾層板才有雙面板中能存在嗎

2021-03-03 23:44:57 字數 2893 閱讀 3317

1樓:哎

雙面板中不可能存在埋孔和盲孔,只有通孔。

埋孔和盲孔至少在4層板中才有。

通孔是從最頂層到最底層都連通了的孔;盲孔是隻有一端在表層,比如下圖的c一端是在底層l8,d的一端是在頂層l1

以8層板為例如下。

2樓:匿名使用者

雙面板是沒有埋孔和盲孔的,至少要4層板

pcb中盲孔和埋孔是怎麼產生的?

3樓:匿名使用者

通孔可以把各個層一次壓合,再鑽孔,電鍍就行了.

盲孔和埋孔就需要特專殊工藝了,有好幾種:機械屬深度鑽孔法;順序層壓法;hdi增層法.

以順序層壓法舉例:

例如2層和3層之間有埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做成了埋孔.

例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.

儘量避免交疊埋盲孔設計.如果需要交疊埋盲孔設計就需要hdi增層法,以鐳射鑽孔的方法,一層一層增加.

4樓:

通孔可以把各bai個層一次壓du

合,再鑽孔,電鍍zhi就行了.

盲孔和埋孔就需要特殊dao

工藝了,有好幾

專種:機械深度鑽孔法;順序屬層壓法;hdi增層法.

以順序層壓法舉例:

例如2層和3層之間有埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做成了埋孔.

例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.

儘量避免交疊埋盲孔設計.如果需要交疊埋盲孔設計就需要hdi增層法,以鐳射鑽孔的方法,一層一層增加.

5樓:天凌義

盲孔氏連線表層和內層,而不貫通整板的導通孔;埋孔是連線內層之間而在成品板表層不可見的導通孔。雙層板上沒有埋孔和盲孔其實這些孔的不同就是為了連線不同的層面

6樓:珍惜夢裡的神祕

例如2層和

3層之間有

埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做內成了埋孔容.

例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.

儘量避免交疊埋盲孔設計.如果需要交疊埋盲孔設計就需要hdi增層法,以鐳射鑽孔的方法,一層一層增加.

多層pcb設計時使用盲孔和埋孔會不會比通孔增加成本?

7樓:南雄致遠

會增加很多,並且會增加製作難度,需要用到鐳射鑽孔或多次壓合,更容易產生更多的報廢。

什麼是pcb通孔、盲孔、埋孔?

8樓:匿名使用者

一般我們經常看到的pcb導孔有三

種,分別為:

通孔:plating through hole 簡稱 pth,這是最常見到的一種,你只要把pcb拿起來對著燈光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔,因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了,費用也就相對較便宜。

可是相對的,有些電路層並不需要連線這些通孔,比如說我們有一棟六層樓的房子,我買了它的三樓跟四樓,我想要在內部設計一個樓梯只連線三樓跟四樓之間就可以,對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連線到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜,但有時候會多用掉一些pcb的空間。

盲孔:blind via hole,將pcb的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連線,因為看不到對面,所以稱為「盲通」。 為了增加pcb電路層的空間利用,應運而生「盲孔」製程。

這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度(z軸)要恰到好處,不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商採用;也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔,最後再黏合起來,可是需要比較精密的定位及對位裝置。

埋孔:buried hole, pcb內部任意電路層的連線但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成,必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔,先區域性黏合內層之後還得先電鍍處理,最後才能全部黏合,比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫,所以價錢也最貴。

這個製程通常只使用於高密度(hdi)電路板,來增加其他電路層的可使用空間。

四層板的pcb是不是想要**不高,就必須打通孔,就是頂層打到底層。那埋孔呢?會貴多少錢?

9樓:匿名使用者

呵呵,怎麼今天一整天都在問一些製版的問題啊!

通孔便宜,製作工藝也簡單,內成品率也高容,是打樣和小批量的首選開孔策略。

4層一般只能做1-2或者3-4層的盲孔,除非使用鐳射孔做半孔工藝,否則不太可能做出2-3層埋孔的,據我所知,在廣州地區,具備鐳射埋孔生產工藝的pcb廠家屈指可數。加工成本也相當昂貴,更不太好的方面是容易出良品,除非是大批量,防抄板,否則真是得不償失啊!

4層板10*10cm通孔的打樣10片也就400元上下,盲孔可以用機械鑽的基本不加錢,如果一定要刻意使用埋孔的話,還關係到孔徑大小和其他工藝,估計在千元以上!

10樓:匿名使用者

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pcb中盲孔、埋孔、通孔分別在什麼情況下用,怎麼用? 5

11樓:匿名使用者

四層以上,佈線密集的時候可以考慮用盲孔,埋孔,但是造價會高。 一般使用通孔。

12樓:匿名使用者

盲孔、埋孔在4層以上的多層板中應用;通孔在任何板中都有應用。

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PCB中盲孔和埋孔是怎麼產生的,PCB 中 盲孔跟埋孔的區別 各自有什麼關鍵性的作用? 謝謝各位大俠

通孔可以把各個層一次壓合,再鑽孔,電鍍就行了.盲孔和埋孔就需要特專殊工藝了,有好幾種 機械屬深度鑽孔法 順序層壓法 hdi增層法.以順序層壓法舉例 例如2層和3層之間有埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做成了埋孔.例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和...

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