1樓：匿名使用者
導熱矽膠通常也叫導熱rtv膠，可以室溫固化，有一定的粘接效能。導熱矽膠是矽橡膠的一種，屬於單組分室溫硫化的液體橡膠。一旦暴露於空氣中，其中的矽烷單體就發生縮合，形成網路結構，體系交聯，不能熔化和溶解，有彈性，成橡膠態，同時粘合物體。
而且一旦固化，很難將粘合的物體分開。
導熱矽脂是一種導熱介質，是以有機矽（聚矽氧烷聚合物）為基礎原料，新增各種輔材，經過特殊工藝合成的一種酯狀物高分子複合材料。是一種白色或灰色的導熱絕緣黏稠物體,該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。無毒、無味、無腐蝕性，化學物理效能穩定而且具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。
通常情況下，導熱矽脂不溶於水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。
兩者的相同之處就是都具有導熱性與絕緣性，都是導熱介面材料。
兩者的區別是：
導熱矽膠：粘性（一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在只需要一次性粘合的場合） ，半透明 ，高溫溶解（粘稠液態），低溫下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有彈性。
導熱矽脂（導熱膏）：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體，不揮發，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會變稀)。
2樓：宿魚懷
導熱矽膠： 導熱矽膠和導熱矽脂都屬於熱介面材料。
導熱矽膠就是導熱rtv膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘接效能。 導熱矽膠片：
工業上有一種稱之為導熱矽膠片的材料，一般用於需要絕緣導熱的應用場合，外殼和晶片表面。多種厚度選擇，起導熱填充作用，這種材料的導熱係數高，按需求選
擇，成本較高。導熱墊是採用高導熱係數材料設計而成。體積電阻率和擊穿電壓極高，是一種柔性固體導熱材料，安裝時需要夾緊應力。廣泛應用於帶電的半導體表
3樓：匿名使用者
矽脂和矽膠都是散熱材料，矽脂的作用是導熱矽脂用來填補裝置和散熱器的縫隙，熱阻小。導熱矽膠具有粘性，有多種厚度選擇和導熱係數選擇。
（蘇州鑫澈電子）有導熱矽脂和導熱矽膠片，能夠根據使用場合推薦合適的材料
導熱矽脂跟導熱矽膠有何區別
4樓：學雅思
一、指代不同
1、導熱矽脂：導熱矽脂以有機矽酮為主要原料，新增耐熱、導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物。
2、導熱矽膠：是高階的導熱化合物。
二、特點不同
1、導熱矽脂：具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱矽脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工效能。
2、導熱矽膠：通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高效能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變效能、耐老化效能和電絕緣效能。
並具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電效能和耐化學介質效能。
三、用處不同
1、導熱矽脂：用於功率放大器、電晶體、電子管、cpu等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣效能的穩定。
2、導熱矽膠：廣泛塗覆於各種電子產品，電器裝置中的發熱體（功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等效能。
5樓：戈埃爾科技
導熱矽脂與導熱矽膠有哪些區別，首先導熱矽膠和導熱矽脂都是熱介面材料，都可以用來輔助電子產品進行散熱，使得電子產品可以很好的使用。
導熱矽膠一般來說是導熱rtv膠，導熱矽膠是在常溫下能固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘結效能。
6樓：匿名使用者
一樣的，一個東西兩種叫法。
後者是專用統稱，以區別粘接矽膠，前者通常表示用小盒子裝的導熱矽脂。
7樓：宿魚懷
導熱矽膠： 導熱矽膠和導熱矽脂都屬於熱介面材料。
導熱矽膠就是導熱rtv膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘接效能。 導熱矽膠片：
工業上有一種稱之為導熱矽膠片的材料，一般用於需要絕緣導熱的應用場合，外殼和晶片表面。多種厚度選擇，起導熱填充作用，這種材料的導熱係數高，按需求選
擇，成本較高。導熱墊是採用高導熱係數材料設計而成。體積電阻率和擊穿電壓極高，是一種柔性固體導熱材料，安裝時需要夾緊應力。廣泛應用於帶電的半導體表
8樓：匿名使用者
形態上差異很明顯，矽脂是泥狀的（針管裝或罐裝），矽膠墊一般是長條塊狀，有不同厚度
導熱效率上，矽脂的差別比較大，2w~8w都有，矽膠墊基本都有5w左右成本上，矽脂相對便宜一些，當然導熱效率高的也挺貴使用上，矽脂用於cpu或顯示卡晶片等高發熱的部件上，要求有較好的貼合性，而矽膠墊多半用於電子零件如電感、視訊記憶體顆粒等的散熱
導熱矽膠和導熱矽脂有什麼區別？
9樓：匿名使用者
這兩者是有區別的，後者不具粘結效能：
1）導熱矽膠是高階的導熱化合物，
以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結效能和超強的導熱效果是目前cpu、gpu和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。
2）導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為主要原料，新增耐熱、導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，用於功率放大器、電晶體、電子管、cpu等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣效能的穩定。
10樓：偉高電子
導熱矽膠是指在矽橡膠的基礎上新增了特定的導熱填充物所形成的一類矽膠.這類膠一般包括導熱矽膠粘合劑,導熱矽膠灌封料、以及已經硫化成某種形狀的導熱矽膠片、導熱矽膠墊等.是有機矽膠中的一種.
11樓：閔邵鄺陽
導熱矽膠
導熱矽膠是一種單組份脫醇型室溫固化矽橡
膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主機板、金屬殼及外殼的熱傳導。
具有導熱效能高、絕緣效能好以及便於使用等優點，對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性,
固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。與導熱矽脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯示卡、記憶體散熱片。如果用在了cpu上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞cpu或cpu插座。
而如果用力往下拔矽膠粘合的顯示卡散熱片則有可能將顯示晶片從pcb上拔下來。
導熱矽脂
導熱矽脂也被稱為矽膏，是一種油脂狀的，沒有粘接效能，不會幹固，是採用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機矽氧烷複合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度
-60℃
～300℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工效能，本品無毒、無腐蝕、無味、不幹、不溶解。
矽脂為潤滑用，可在高負荷下應用，外觀類似大黃油，我們一般接觸比較少。而我們通常所說的導熱矽脂，應該被稱為矽膏，成分為矽油+填料。填料為磨得很細的粉末，成份為zno/al2o3/氮化硼/碳化矽/鋁粉等。
矽油保證了一定的流動性，而填料填充了cpu和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由於矽油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些高檔導熱矽脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性。
通過了解導熱矽脂跟導熱矽膠的定義我們知道，雖然矽脂和矽膠只是在字面上差一個字，而且都是導熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣東西。相對而言，矽脂的適用範圍更廣一點，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由於矽膠一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯示卡的散熱片等。
而在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。現在市面上的矽脂有很多種型別，不同的引數和物理特性決定了不同的用途。
例如有的適用於cpu導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱.
所以，導熱矽脂跟導熱矽膠的相同之處就是都具有導熱性與絕緣性，都是導熱介面材料。
而導熱矽脂跟導熱矽膠的區別是：
導熱矽膠：粘性（一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在只需要一次性粘合的場合）
，半透明
，高溫溶解（粘稠液態），低溫下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有彈性。
導熱矽脂（導熱膏）：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體，不揮發，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會變稀)。
12樓：卯綺甕菊華
矽膠是錯誤讀法
矽脂是正解讀法
電腦散熱器導熱是用矽脂的，矽脂分好多種呢，銀是最好的但是很多人誤讀為矽膠了，說出去大家也明白
祝你好運
13樓：祝勝刀梓露
導熱矽膠： 導熱矽膠和導熱矽脂都屬於熱介面材料。 導熱矽膠就是導熱rtv膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘接效能。
導熱膠片： 工業上有一種稱之為導熱膠片的材料，一般用於某些發熱量較小的電子零件和晶片表面。這種材料的導熱係數比較小，導熱效能一般較低。
導熱矽脂： 導熱矽脂是用來填充cpu與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱介面材料。其作用是用來向散熱片傳導cpu散發出來的熱量，使cpu溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止cpu因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。
在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。 現在市面上的矽脂有很多種型別，不同的引數和物理特性決定了不同的用途。
例如有的適用於cpu導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱...
... 還有些電子產品，電源散熱，感測器快速測溫等都可以用到 導熱矽脂的工作溫度 一般不超過200℃，高溫可達300攝℃，低溫一般為-60℃左右 導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化，。
它可廣泛塗覆於各種電子產品，電器裝置中的發熱體
（功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等效能。適用於微波通訊、微波傳輸裝置、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類矽材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：
電晶體、cpu組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模組、印表機頭等。
導熱矽脂跟導熱矽膠有何區別導熱矽脂和導熱矽膠有什麼區別？
一 指代不同 1 導熱矽脂 導熱矽脂以有機矽酮為主要原料，新增耐熱 導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物。2 導熱矽膠 是高階的導熱化合物。二 特點不同 1 導熱矽脂 具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性 只針對絕緣導熱矽脂 較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工...
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