1樓：匿名使用者
這個根據自己設計的電路要求來確定的,電流大的可以大一些,焊板子的時候把過孔注滿焊錫.
如果是高頻,那就要看具體情況了.
如果是普通數位電路,採取一樣也可以,不用過分的關注它.
2樓：神級人氏
這個根據
bai自己設計的電
路要du求來確定的zhi,電流大的dao可以大一些,焊板子的時候把過專孔屬
注滿焊錫.如果是高頻,那就要看具體情況了.如果是普通數位電路,採取一樣也可以,不用過分的關注它。
pcb的原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料崑山市金鵬電子****大型電路板生產基地的環境汙染情況值得關注。它除了用作支撐各種元器件外，並能實現它們之間的電氣連線或電絕緣。
pcb就是印刷電路板（printed circuit board，pcb板）,簡單的說就是置有積體電路和其他電子元件的薄板。
它幾乎會出現在每一種電子裝置當中。
3樓：匿名使用者
一般的過孔可以是15和30mil，不過我們常用的是25和40mil，希望可以給你建議！
4樓：匿名使用者
40mil以上，以5mil遞增，如45，50mil；40mil以下，以4mil遞減，如36，32mil。通常情況下是這麼做的。
pcb過孔內徑與外徑有什麼關係？
pcb佈線時，如果過孔的內徑比線寬小，可以嗎？
5樓：匿名使用者
其實布bai
線不用考慮線比孔大du
的問題，zhi過孔和線是連線關dao系，不存在穿過的說內法！一般
容來說，過孔根據實際走線密度決定，常規最小做0.2mm過孔，且不會大於1.0mm。
小於0.2mm就是需要加工難度大，或者鐳射鑽孔；如果是過電流的孔，可以考慮大於1.0mm也可以；
pcb佈線時,晶片下面可以走線或加過孔嗎?在一般的電路中(微控制器),過孔的大小及線寬最好為多少mm(注:是mm)
6樓：匿名使用者
在一般的微控制器電路抄中這樣做是沒問題的bai，只是如果du在晶片下佈線zhi的話除錯的時候可能dao不好查線而已。過孔放在晶片下面也沒問題。
另外你問的這個過孔大小及線寬。如果空間夠的話當然是線越寬越好，當然了，訊號線最好做到12mil或以上，因為再細的話雖然現在的制板技術已經很好了，但是太細的線也會出現這樣那樣的問題（現在一般的pcb廠家最小線寬可以做到4mil沒問題，但是需要做密腳線，成本會高）。過孔的話一般用外徑36mil，內徑24mil（個人習慣）。
注意：內徑如果太小（普通工藝內徑10mil以下）可能會導致灌銅不均（就是過孔不導通或阻抗很大，本人遇到過）。
另外畫pcb很少人用mm為單位，除非需要掌握某些器件或板子的尺寸才用mm為單位。100mil=2.54mm，自己去換算吧。
7樓：旅行中的小黑娃
可以的，這個是msp430微控制器下的過孔
8樓：匿名使用者
可以走線，最好只走訊號線，電流過大的不適合走在晶片下面，對於一般的pcb廠家來說過孔一般大於0.5mm較好
畫pcb時，走線的寬度和過孔的內徑大小是什麼關係，內徑大一點還是線寬一點？？？
9樓：匿名使用者
差別不大，當然,線徑寬過孔徑更好。實際應用中，特別是高密板，線寬一般小於孔徑，這是走線空間需要的。
10樓：匿名使用者
這個沒有什麼關係。關鍵是工廠的加工能力。。
比如說最小線寬線距、最小孔什麼的。只要工廠能做到你怎麼設計都可以。。
11樓：邑大小卒
要考慮耦合電容、電阻的吧（走線的寬度和過孔內徑大小的關係）；看版pcb加工工廠的精度
權要求，線寬大點應該好點呢！
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12樓：求學路途中
要畫的時候應該是一樣大的，只是加工的時候會有誤差。而這時切削公差由你來定個範圍就好了
pcb過孔內徑與外徑有什麼關係？
13樓：匿名使用者
過孔是需要敷綠油的過孔還是需要焊接的焊盤孔，如果是敷綠油的過孔，沒有規定外徑是內徑的2倍，一般單邊至少4mil，也就是外徑比內徑至少大8mil就差不多了。
內徑20mil,外徑28mil min都可以，如果你做到40mil也沒問題。
過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔。過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
pcb中線寬，過孔的大小與通多大電流之間的關係
14樓：
pcb走線寬度與電流的關係與pcb銅皮厚度有直接的關係。
線條寬度問題其實就是銅佈線的橫截面積對應的電流大小的關係。因為pcb上的銅皮表面積非常大，比較利於散熱，所以pcb佈線的過電流能力遠大於銅導線。
一1oz厚度的銅皮為例：（ipc標準）
1a需要的佈線寬度為12mil（表層走線），內層走線約為30mil。
在實際使用過程中，因pcb製造工藝的公差（國內pcb板材偷工減料現象比較普遍），產品的可靠性等等因素。所以應留有較大餘量。
簡單的計算方式為：1oz厚度的銅皮，1mm線寬的過電流能力為1a。（溫升10℃）
如果允許的溫升比較高，又有良好的通風散熱，可以減少至0.6-0.7mm。
至於過孔，也與工藝有關。過孔的電鍍銅厚度是比較關鍵的。
在電鍍銅厚度為20μm；1mm內徑時，產生10℃溫升的電流為3.7a。（這個是國際標準給出的資料）在實際使用時，充分考慮國內偷工減料的情況以及可靠性，減半設計應該就可以了。
過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，彷彿被其它敷銅層掩埋起來。圖4-4為六層板的過孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線層和底層。
過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，彷彿被其它敷銅層掩埋起來。圖4-4為六層板的過孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線層和底層。
寄生電容
孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為d2, 過孔焊盤的直徑為d1,pcb 板的厚度為t, 板基材介電常數為ε, 則過孔的寄生電容大小近似於：
c=1.41εtd1/(d2-d1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了訊號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50mil 的pcb 板，如果使用內徑為10mil ，焊盤直徑為20mil 的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32mil, 則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：
c=1.41x4.4x0.
050x0.020/(0.032-0.
020)=0.517pf，這部分電容引起的上升時間變化量為：t10-90=2.
2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.
28ps 。從這些數值可以看出，儘管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
寄生電感
同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數位電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：
l=5.08h[ln(4h/d)+1]
其中l 指過孔的電感，h 是過孔的長度，d 是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：
l=5.08x0.050[ln(4x0.
050/0.010)+1]=1.015nh 。
如果訊號的上升時間是1ns ，那麼其等效阻抗大小為：xl=πl/t10-90=3.19ω。
這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連線電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。 高速pcb 中的過孔設計
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速pcb 設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以儘量做到：
1．從成本和訊號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的記憶體模組pcb 設計來說，選用10/20mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。
對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2．上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的pcb 板有利於減小過孔的兩種寄生引數。
3．pcb 板上的訊號走線儘量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4．電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要儘可能粗，以減少阻抗。
5．在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為訊號提供最近的迴路。甚至可以在pcb 板上大量放置一些多餘的接地過孔。
15樓：匿名使用者
用saturn工具來算一下過孔載流，採用ipc2152修正後的規範。
一些分析：
1、12mil的孔可以安全承載1.2a左右電流，比行業裡普遍認可的0.5a要寬鬆；
2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔，在載流上優勢並不明顯，也就是很多人回答說並不是線性增加。
所以我個人會比較推薦使用10~12mil的孔來承載電流，效率更高，也更方便設計。那麼，是不是知道這個過孔載流資料，然後就可以安全的進行設計了呢？我們來看看一些**的案例：
20a電流，打了20個12mil過孔，按照每個孔承載1.2a來計算，感覺非常安全。但是實際上電流並沒有你想象的聽話，並不是在20個過孔裡面平均分配的。
簡單的dc**，就可以看到過孔電流的情況。有些過孔走了2.4a的電流，有些才200ma。
當然，這個設計可能最終並不會有太大風險。因為12mil的過孔在溫升30度的時候是可以承載2a以上電流的。但是，如果不均勻性進一步放大呢？
這個是和你電流的通道，過孔的分佈、數量都有關係的，萬一某個過孔走了3a甚至4a的電流呢？並且這時候你打25個或者30個過孔，只要沒有在電流的關鍵位置，提供的幫助並不會很大。原因就還是那句話：
電流沒有你想象的聽話。
這個結論在確定銅皮寬度時也是成立的
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