1樓：匿名使用者
1。開啟軟體，2。新建工程，3。新建空白頁，4。複製一段簡單的c**到空白頁儲存 5執行除錯修改和硬體燒製
其他的都是簡單的設定了！
2樓：鳳毛麟角
系統需求調查；
·可行性分析；
·系統方案設計；
·系統建造；
·系統除錯；
·系統方案區域性修改、再除錯；
·生成正式產品。
開發微控制器應用系統的一般過程是什麼？
3樓：匿名使用者
剛開始肯定是做需求分析...看具體的應用環境是什麼,有什麼要求..然後選擇合適的晶片啊之類的..
根據功能要求設計電路圖.... 畫pcb..然後出板子..
焊元器件上去.. 除錯板子.... 編寫應用程式..
測試.... 撰寫使用者手冊.. 完畢..
微控制器應用程式的開發步驟
4樓：匿名使用者
首先你得有一個能做測試的微控制器開發板，有外接引腳。要有c語言基礎（在真正的專案中彙編很少用的），由於單片資源有限，主要用於控制方面，大部分的開發都是針對外部硬體的開發。
1、瞭解需求（做什麼用？測溫度？測溼度？
多機通訊？顯示？）2、（如果專案比較大的話）畫流程圖，確定控制演算法2、選定器件（測溫度用什麼感測器？
ds18b20還是熱電偶+adc轉換。。）
3、確定控制引腳（制pcb圖要用的）。
4、編寫器件驅動，演算法程式
5、除錯。。除錯。。（示波器、串列埠資訊）
6、實際應用。除錯。。除錯。。
這是我微控制器方面的經驗，也許沒寫全。
微控制器應用程式的開發步驟是什麼？
微控制器系統的開發步驟是什麼
5樓：匿名使用者
1分析功能需求（明確專案重點和難點）
2確定功能模組！
3確定外圍電路！
4根據外圍電路和功能要求，確定程式流程圖！
5編寫程式
6除錯，優化！
7製作樣品！
8根據樣品，製作電路版，制定專案文件.(準備量產)
2. 目前微控制器應用系統設計與開發的一般過程
6樓：修者世界
第一步，理清方案，選擇完成目標需要的元器件及輔料。
第二步，原理圖設計
第三步，軟體設計，利用**系統**，驗證原理及程式第四步，pcb設計，加工，焊接
第五步，除錯。
微控制器專案的開發流程
7樓：墨陌沫默漠末
開發流程如下：
（1）cpu開發。開發微控制器中的cpu匯流排寬度，能夠有效完善微控制器資訊處理功能緩慢的問題，提高資訊處理效率與速度，開發改進**處理器的實際結構，能夠做到同時執行2-3個cpu，從而大大提高微控制器的整體效能。
（2）程式開發。嵌入式系統的合理應用得到了大力推廣，對程式進行開發時要求能夠自動執行各種指令，這樣可以快速準確地採集外部資料，提高微控制器的應用效率。
（3）儲存器開發。微控制器的發展應著眼於記憶體，加強對基於傳統記憶體讀寫功能的新記憶體的探索，使其既能實現靜態讀寫又能實現動態讀寫，從而顯著提高儲存效能。
（4）計算機開發。進一步優化和開發單機片應激即分析，並應用計算機系統，通過連線通訊資料，實現資料傳遞。
（5）c語言程式開發。優化開發c語言能夠保證微控制器在十分複雜的計算機與控制環境中，可以正常有序的進行，促使其實現廣泛全面的應用。
微控制器專案包括類比電路、數位電路和c語言知識。
類比電路和數位電路屬於抽象學科，在學習微控制器之前，覺得類比電路和數位電路基礎不好的話，不要急著學習微控制器，應該先回顧所學過的類比電路和數位電路知識，為學習微控制器加強基礎。
紮實的電子技術基礎是學好微控制器的關鍵，直接影響微控制器學習入門的快慢。
微控制器屬於數位電路，其概念、術語、硬體結構和原理都源自數位電路，如果數位電路基礎紮實，對複雜的微控制器硬體結構和原理就能容易理解，就能輕鬆地邁開學習的第一步，自信心也會樹立起來。
如果覺得微控制器很難，那就應該去重溫數位電路，搞清楚觸發器、暫存器、閘電路、coms電路、時序邏輯和時序圖、進位制轉換等理論知識。
8樓：憂鬱的黃瓜
詳細的微控制器開發流程：
一、專案評估：
出初步技術開發方案，據此出預算，包括可能的開發成本、樣機成本、開發耗時、樣機制造耗時、利潤空間等，然後根據開發專案的性質和細節評估風險，以決定專案是否落實資金上馬。
二、專案實施：
1、設計電原理圖：
在做這一步時要考慮微控制器的資源分配和將來的軟體框架、制定好各種通訊協議，儘量避免出現當板子做好後，即使把軟體優化到極限仍不能滿足專案要求的情況，還要計算各元件的引數、各晶片間的時序配合，有時候還需要考慮外殼結構、元件供貨、生產成本等因素，還可能需要做必要的試驗以驗證一些具體的實現方法。設計中每一步驟出現的失誤都會在下一步驟引起連鎖反應，所以對一些沒有把握的技術難點應儘量去核實。
2、設計印刷電路板（pcb）圖：
完成電原理圖設計後，根據技術方案的需要設計pcb圖，這一步需要考慮機械結構、裝配過程、外殼尺寸細節、所有要用到的元器件的精確三維尺寸、不同製版廠的加工精度、散熱、電磁相容性等等，為最終完成這一步常常需要幾十次回頭修改電原理圖。
3、把pcb圖發往製版廠做板：
將加工要求儘可能詳細的寫下來與pcb**件一起發電郵給工廠，並保持溝通，及時解決加工中出現的一些相關問題。
4、定購開發系統和元件：
要考慮到開發過程中的可能的損耗，供貨廠商的最小訂貨量、商業信譽、**、服務等，具體工作包括整理購貨清單、聯絡各供貨廠商、比較技術引數、下定單、跑銀行匯款、傳真匯款底單、催貨等等。
5、裝配樣機：
pcb板拿到後開始樣機裝配，設計中的錯漏會在裝配過程開始顯現，儘量去補救。
6、樣機除錯：
樣機初步裝好就可以開始除錯，當然需要有軟體才能調，有人說微控制器的軟體不是編出來而是調出來的，所以這個過程需要用到電烙鐵、刻刀、不同引數的元件、各種除錯和**軟體、樣機的模擬工作環境等。常常會因為設計階段的疏忽而不得不對樣機動手術，等整個除錯終於完成之後，往往樣機的板子已經面目全非。
7、整理資料：
到了這一步，專案開發的大部分工作都已經完成了，這時候需要將樣機研發過程中得到的重要資料記錄儲存下來，比如更新電原理圖裡的元件引數、pcb元件庫裡的三維模型，還要記錄暴露出來的設計上的失誤、分析失誤的原因、採用的補救方案等等。
8、v1.1
如果專案進入生產階段或確有需要，可以根據修正後的技術方案按以上各個步驟重做一臺完善的v1.1版樣機。
9、編寫裝置文件
包括編寫產品說明書、拍攝外觀**等，如果裝置需要和電腦通訊，還得寫好與電腦的介面標準和通訊協議說明。
9樓：愛冪不離不棄
一、專案評估：
出初步技術開發方案，據此出預算，包括可能的開發成本、樣機成本、開發耗時、樣機制造耗時、利潤空間等，然後根據開發專案的性質和細節評估風險，以決定專案是否落實資金上馬。
二、專案實施：
1、設計電原理圖：
在做這一步時要考慮微控制器的資源分配和將來的軟體框架、制定好各種通訊協議，儘量避免出現當板子做好後，即使把軟體優化到極限仍不能滿足專案要求的情況，還要計算各元件的引數、各晶片間的時序配合，有時候還需要考慮外殼結構、元件供貨、生產成本等因素，還可能需要做必要的試驗以驗證一些具體的實現方法。設計中每一步驟出現的失誤都會在下一步驟引起連鎖反應，所以對一些沒有把握的技術難點應儘量去核實。
2、設計印刷電路板（pcb）圖：
完成電原理圖設計後，根據技術方案的需要設計pcb圖，這一步需要考慮機械結構、裝配過程、外殼尺寸細節、所有要用到的元器件的精確三維尺寸、不同製版廠的加工精度、散熱、電磁相容性等等，為最終完成這一步常常需要幾十次回頭修改電原理圖。
3、把pcb圖發往製版廠做板：
將加工要求儘可能詳細的寫下來與pcb**件一起發電郵給工廠，並保持溝通，及時解決加工中出現的一些相關問題。
4、定購開發系統和元件：
要考慮到開發過程中的可能的損耗，供貨廠商的最小訂貨量、商業信譽、**、服務等，具體工作包括整理購貨清單、聯絡各供貨廠商、比較技術引數、下定單、跑銀行匯款、傳真匯款底單、催貨等等。
5、裝配樣機：
pcb板拿到後開始樣機裝配，設計中的錯漏會在裝配過程開始顯現，儘量去補救。
6、樣機除錯：
樣機初步裝好就可以開始除錯，當然需要有軟體才能調，有人說微控制器的軟體不是編出來而是調出來的，所以這個過程需要用到電烙鐵、刻刀、不同引數的元件、各種除錯和**軟體、樣機的模擬工作環境等。常常會因為設計階段的疏忽而不得不對樣機動手術，等整個除錯終於完成之後，往往樣機的板子已經面目全非。
7、整理資料：
到了這一步，專案開發的大部分工作都已經完成了，這時候需要將樣機研發過程中得到的重要資料記錄儲存下來，比如更新電原理圖裡的元件引數、pcb元件庫裡的三維模型，還要記錄暴露出來的設計上的失誤、分析失誤的原因、採用的補救方案等等。
8、v1.1
如果專案進入生產階段或確有需要，可以根據修正後的技術方案按以上各個步驟重做一臺完善的v1.1版樣機。
9、編寫裝置文件
包括編寫產品說明書、拍攝外觀**等，如果裝置需要和電腦通訊，還得寫好與電腦的介面標準和通訊協議說明。
10樓：匿名使用者
一、專案評估：
出初步技術開發方案，據此出預算，包括可能的開發成本、樣機成本、開發耗時、樣機制造耗時、利潤空間等，然後根據開發專案的性質和細節評估風險，以決定專案是否落實資金上馬。
二、專案實施：
1、設計電原理圖：
在做這一步時要考慮微控制器的資源分配和將來的軟體框架、制定好各種通訊協議，儘量避免出現當板子做好後，即使把軟體優化到極限仍不能滿足專案要求的情況，還要計算各元件的引數、各晶片間的時序配合，有時候還需要考慮外殼結構、元件供貨、生產成本等因素，還可能需要做必要的試驗以驗證一些具體的實現方法。設計中每一步驟出現的失誤都會在下一步驟引起連鎖反應，所以對一些沒有把握的技術難點應儘量去核實。
2、設計印刷電路板（pcb）圖：
完成電原理圖設計後，根據技術方案的需要設計pcb圖，這一步需要考慮機械結構、裝配過程、外殼尺寸細節、所有要用到的元器件的精確三維尺寸、不同製版廠的加工精度、散熱、電磁相容性等等，為最終完成這一步常常需要幾十次回頭修改電原理圖。
3、把pcb圖發往製版廠做板：
將加工要求儘可能詳細的寫下來與pcb**件一起發電郵給工廠，並保持溝通，及時解決加工中出現的一些相關問題。
4、定購開發系統和元件：
要考慮到開發過程中的可能的損耗，供貨廠商的最小訂貨量、商業信譽、**、服務等，具體工作包括整理購貨清單、聯絡各供貨廠商、比較技術引數、下定單、跑銀行匯款、傳真匯款底單、催貨等等。
5、裝配樣機：
pcb板拿到後開始樣機裝配，設計中的錯漏會在裝配過程開始顯現，儘量去補救。
6、樣機除錯：
樣機初步裝好就可以開始除錯，當然需要有軟體才能調，有人說微控制器的軟體不是編出來而是調出來的，所以這個過程需要用到電烙鐵、刻刀、不同引數的元件、各種除錯和**軟體、樣機的模擬工作環境等。常常會因為設計階段的疏忽而不得不對樣機動手術，等整個除錯終於完成之後，往往樣機的板子已經面目全非。
7、整理資料：
到了這一步，專案開發的大部分工作都已經完成了，這時候需要將樣機研發過程中得到的重要資料記錄儲存下來，比如更新電原理圖裡的元件引數、pcb元件庫裡的三維模型，還要記錄暴露出來的設計上的失誤、分析失誤的原因、採用的補救方案等等。
8、v1.1
如果專案進入生產階段或確有需要，可以根據修正後的技術方案按以上各個步驟重做一臺完善的v1.1版樣機。
9、編寫裝置文件
包括編寫產品說明書、拍攝外觀**等，如果裝置需要和電腦通訊，還得寫好與電腦的介面標準和通訊協議說明。
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