為什麼積體電路晶片即小又輕,為什麼積體電路晶片即小又輕

2021-05-04 15:23:21 字數 3391 閱讀 6054

1樓:

積體電路使用了尖端工藝,在微小的矽晶片上製作出各種電路,由於作為集採的矽晶片很小,所以總體尺寸也很小的,重量自然也很輕了。

2樓:匿名使用者

積體電路是應用半導體的製造工藝,把整個電路,包括電晶體、電阻等元件及聯線都製造在一塊半導體基片上,形成的不可分割的固體快。它從根本上動搖了原來電子電路的概念,實現了元件、電路和系統的結合。積體電路顯示出許多分立元件電路無法比擬的優點,它體積小、重量輕、功耗小、效能好,由於外部引線大為減少,減少了故障,提高了可靠性。

3樓:啊阿啊啊

你不廢話 不小點的話怎麼裝的下去

4樓:無畏無知者

大概是因為你平時所看到的三極體、二極體、場效電晶體等等這些電晶體,體積都比較大,怎麼,把他們整合在一起就那麼小呢?其實這些電晶體成型時都很小,在一片薄薄的晶體中,生成很多個電晶體,每一個電晶體的面積大不過牙籤頭,為了使用方便需要封裝,所以把單個電晶體包裹得肥肥大大的,小的如貼片元件,一個都比火柴頭大;

而積體電路是把很多個電晶體,有目的地集合在一起,只需對整體晶片進行一次封裝,無需對每一個電晶體進行封裝,所以積體電路就既小又輕了。

當然了,只有小電流小功率的電晶體才易於整合在一起,大電流大功率的,則不利於整合

積體電路那麼小怎麼做的

5樓:天蠍小灰馬

的電子元器件本身大小也變小了,基本都為貼片式的。整合晶片的運用、多層設內計、包括容半路中電路的線寬減小。

總之隨著科技的發展,以及摩爾定律,大概每18個月就可以翻一番的。奈米科技出力不少。1,積體電路製造也叫晶圓封裝,例如臺積電就是

2,晶圓封裝流程,從wafer取出die打在小線路板上,然後打金線,點膠,封裝,切片。檢測等

3,其流程還是比較複雜的

6樓:一支黃瓜的故事

積體電路就是把原來電路板上的電路做到晶片裡面,只不過三極體,mos管,二極體等都大多數是用矽做成的,器件與器件之間是用鋁連成的,肉眼都是看不見的,因為是用離子注入機完成的。

7樓:高高高

你看bai到的三極體是分立

du器件,這些分立器件都是封裝好的,zhi體積很大。整合電dao路是把設計好內

的電路做在一塊容矽片上,體積很小。cpu有一個引數32nm/45nm/65nm,現在inter能做到22nm。這是半導體制造技術或者說是半導體工藝。

8樓:匿名使用者

奈米技術,說簡單模糊就是這個東西起的作用,但是什麼是奈米技術?原理**於量子化,光,電磁波,抽象的解釋下可以理解成一些最小不能分割的單元能量組成的,這就叫量子化,當然我們的技術還不能利用最小量子。

積體電路的作用是什麼?

9樓:月中之星

積體電路的作用在電路中起減少元器件的個數和搞高效能、方便應用。

作用一:減少元器件

大家都知道2023年2月14日,世界上第一臺電腦eniac在美國賓夕法尼亞大學誕生,名叫eniac(愛尼阿克)。當時的元器件共有18800個真空管,長50英尺,寬30英尺, 佔地1500平方英尺,重量更誇張,30噸的體重。在當時,根本沒有什麼積體電路,全部是一個一個的元器件組成的電路,而且還是真空管。

後來科技不斷進步,研究出了半導體元器件,從而減小了元器件的體積和重量,後來研究出了第一支積體電路,當然是小規模積體電路,內容元器件少,但相比零散元器件要說,還是有很大的技術提高。隨著技術的不斷提升和科技不斷髮達,開發出了中規模積體電路、大規模積體電路、超大規模積體電路等,從而大大降低零散元器件的數量。

作用二:搞高效能

就如上面說的第一臺計算機一樣,當時的執行速度是5000每秒。但是現在計算機中的應用是當時的幾十倍或上百倍。最大的變化元器件都整合到了一起,也減少了外電訊號的干擾,電路設計方面也有了很大的提升。

從而搞高了執行速度。這效能的變化。

作用三:方便應用

在電路中,其實有功能都是單一的,就像現實生活中一樣,廣告設計就會去做廣告、會程式設計的就去寫程式。電路中也是一樣,一種功能就會對應著一種電路,那麼就可以把一種功能集中成一個積體電路中,那麼在以後應用中,要什麼功能就可以應用相應的積體電路,從而大大方便了應用中。但是現在不僅僅是一種功能集中在一個整合塊中,而是功能集中在一個積體電路中。

若好,請採納,謝謝。

10樓:匿名使用者

絕緣體是0,導體是1,半導體才能有控制的表述0和1。

11樓:匿名使用者

就是五一開放,晚上的還要重新

晶片和積體電路之間的區別是什麼

12樓:匿名使用者

一、組成不復同

1、晶片制:是一種把電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。

2、積體電路:是一種微型電子器件或部件。

二、製作方式不同

1、晶片:使用單晶矽晶圓(或iii-v族,如砷化鎵)用作基層,然後使用光刻、摻雜、cmp等技術製成mosfet或bjt等元件,再利用薄膜和cmp技術製成導線,如此便完成晶片製作。

2、積體電路:採用一定的工藝,把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內

三、作用不同

1、晶片:可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,積體電路中的電晶體數量,每1.5年增加一倍。

2、積體電路:所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。

13樓:匿名使用者

要表達的側bai重點不同du。

晶片zhi就是晶片,一般是指你肉眼dao能夠看到的專長滿了很多小腳的屬或者腳看不到,但是很明顯的方形的那塊東西。但是,晶片也包括各種各樣的晶片,比如基帶的、電壓轉換的等等。

處理器更強調功能,指的就是那塊執行處理的單元,可以說是mcu、cpu等。

積體電路範圍要廣多了,把一些電阻電容二極體整合到一起就算是積體電路了,可能是一塊模擬訊號轉換的晶片,也可能是一塊邏輯控制的晶片,但是總得來說,這個概念更加偏向於底層的東西。

積體電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起製作在半導體襯底上或絕緣基片上,形成結構上緊密聯絡的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體積體電路、膜積體電路、混合積體電路三個主要分支。

晶片(chip)就是半導體元件產品的統稱。是積體電路(ic, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。

14樓:匿名使用者

晶片是積體電路的管芯,是積體電路的一部分,不是產品或商品。積體電路是把中測合格切割分離後的管芯,固定在外殼上並通過「壓焊」將內外引線鍵合在一起再封裝、測試、列印後,才成為商品——積體電路。

積體電路是什麼,積體電路的作用是什麼?

積體電路是相對於分立元件而言的,把設計好的電子電路整個製作在一片矽材料上就是積體電路,一個晶片整合了成千上萬的三極體,使得電子產品微型化,同時功耗降低,可靠性提高,成本降低,功能強大。積體電路大體上分為數字積體電路 模擬積體電路 混合積體電路,銷售物件主要是電子整機廠,行業前景沒得說,日新月異,永無...

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