1樓：咕咚萌西
一、定義不同
1、阻焊層——solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀對映到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。
2、助焊層其實為鋼網——paste mask，是機器貼片時要用的，其主要功能是幫助錫膏的沉積；目的是將準確數量的錫膏轉移到空pcb上的準確位置。
二、功能不同
1、阻焊層是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接，預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油；
2、助焊層是用來給鋼網廠做鋼網用的，而鋼網是在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上，是用於貼片的封裝；
三、工藝製作不同
1、阻焊工藝製作為：阻焊材料必須通過液體溼工藝或者幹薄膜疊層來使用。
幹薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.
03-0.04″）厚度**的，可適合於一些表面貼裝產品，但是這種材料不推薦用於密間距應用。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.
15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.
07mm（0.003″）的間隙。
低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用於表面貼裝應用，提供精確的特徵尺寸和間隙。
2、助焊層（鋼網）工藝製作為：化學蝕刻法（chemical etch）、鐳射切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。
化學蝕刻法（chemical etch）——資料檔案pcb→菲林製作→**→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網；
鐳射切割法（laser cutting）——菲林製作pcb→取座標→資料檔案→資料處理→鐳射切割→打磨→張網；
電鑄成型法（electroform）——基板上塗感光膜→**→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網；
2樓：
1. 阻焊層：
solder mask：是指板子上要上綠油的部分，因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。（也就是說有阻焊層的地方，就不會上綠油而是鍍錫）
2. 助焊層：
paste mask：是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，並不是指一個上錫，一個上綠油；那麼有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！
我們畫的pcb板，上面的焊盤預設情況下都有solder層，所以製作成的pcb板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的pcb板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，並沒有solder層，但製成的pcb板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！
3、paste mask層用於貼片封裝！smt封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。
3樓：匿名使用者
助焊膜是塗於焊盤上，提高焊接效能的一層膜。阻焊膜的情況正好相反，在焊盤以外部分途上他防止這些部位上錫。按膜所處在位置及作用，分為：
元器件面（或焊接面）助焊摸（top or bottom solder）和元器件面（或焊接面）阻焊膜（top or bottom paste mask）兩類。
關於阻焊層和助焊層的疑問。pcb allegro
4樓：匿名使用者
助焊層為錫膏層，可以一樣大，阻焊層為防焊層，要比線路稍大一點，避免阻焊印刷時印偏阻焊上pad，網印一般大7~8mil單邊，感光防焊一般大單邊2~3mil。
5樓：匿名使用者
助焊層也就是allegro上所說的pastemask，也可以說是鋼網層，通常開鋼網和smd焊盤是等大的，所以可以設計為一樣大，而dip之所以要大一些是因為通孔吃錫的錫量較表貼來說要大，無論是過波峰還是通孔再流都是這樣，如果等大的話容易虛焊。而你所說的阻焊層是防焊開窗，allegro中所說的soldermask，通常比焊盤要大，其實就是為了避免油墨汙染焊盤，影響焊接。
有不明白的可以追問！
6樓：永遠不再找男人
助焊和阻焊一樣，阻焊比頂層大10，其實實際生產裡不會大10的，那太大了，不過你設計而已，不影響，廠家會自己調的
7樓：匿名使用者
一般業界，或者就我所在的公司 solder mask 一般 比 paste mask 大 4 個 mil，現在的技術是可以做到的， 10mil 的說法應該是很多年前的。
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