1樓：匿名使用者
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。對助焊劑的一般要求：
(1)具有類似表面活性劑的活性，能除掉金屬表面氧化物和粘汙物，提供潔淨表面；(2)具有低於焊劑的熔點與最低活化溫度，助焊劑的活化溫度範圍與焊接溫度相適應；(3)表面張力、黏度、密度小於焊劑。活化過程中，能降低焊劑的表面張力，增加潤溼性；(4)具有良好的熱穩定性，它不僅能為「淨」基體金屬表面提供保護膜，而且保證有效成分不易揮發和分解；(5)助焊劑能與焊劑中的殘餘物一起易於清除，無需清除的殘留物應絕緣、無腐蝕性、不吸溼；(6)不腐蝕基體金屬，不產生有害氣體和怪味。一般的助焊劑都是由無機物(如無機酸、無機鹽)、有機物(如有機酸、有機酸鹽)及天然松香(或氫化松香)復配而成，或經簡單化學處理(反應)的混合物。
助焊劑中新增表面活性劑(作為潤溼劑)，可提高其作用效果，並有防腐蝕作用。例如，無機鹽類助焊劑中可新增0.02％～0.
25％磺基琥珀酸二己酯鈉或脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚；無機酸類助焊劑中可新增1％～5％磺基琥珀酸二辛酯鈉；松香類(樹脂類)助焊劑中可新增1％異丙基萘磺酸鈉。
2樓：世界
⑴助焊劑有適當的活性溫度範圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低於焊料的熔點，但不易相差過大。
⑵助焊劑有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小於100℃。
⑶助焊劑的密度小於液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤溼。
⑷助焊劑的殘留物沒有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生黴菌；化學效能穩定，易於貯藏。
助焊劑分為那幾類啊？
3樓：匿名使用者
助焊劑分為溶劑類，水基類一種是揮發性產品，一種是不易揮發產品
助焊劑有沒有腐蝕性？該怎麼樣使用它來焊錫？
4樓：匿名使用者
無腐蝕性,（1）助焊劑的塗敷
為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑塗敷過程必須嚴格控制２個引數，即助焊劑的固態含量和塗敷量。
通常，助焊劑的塗敷方式有發泡法、波峰法和噴霧法３種。在免清洗工藝中，不宜採用發泡法和波峰法，其原因是多方面的，第一，發泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由於免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發，從而導致固態含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發也造成了汙染和浪費；第二，由於免清洗助焊劑的固體含量極低，不利於發泡；第三，塗敷時不能控制助焊劑的塗敷量，塗敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，採用這２種方式不能得到理想的免清洗效果。
噴霧法是最新的一種焊劑塗敷方式，最適用於免清洗助焊劑的塗敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內，通過噴口噴射出霧狀助焊劑塗敷在pcb的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調節，所以能夠精確地控制塗敷的焊劑量。由於塗敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接後的板面符合免清洗要求。
同時，由於助焊劑完全密封在容器內，不必考慮溶劑的揮發和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發泡法和波峰法可減少焊劑的稀釋劑用量60%以上。因此，噴霧塗敷方式是免清洗工藝中首選的一種塗敷工藝。
在採用噴霧塗敷工藝時必須注意一點，由於助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時散發的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險性，因此裝置需要具有良好的排風設施和必要的滅火器具。
（2）預熱
塗敷助焊劑後，焊接件進入預熱工序，通過預熱揮發掉助焊劑中的溶劑部分，增強助焊劑的活性。在採用免清洗助焊劑後，預熱溫度應控制在什麼範圍最為適當呢？
實踐證明，採用免清洗助焊劑後，若仍按傳統的預熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產生不良的後果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始啟用，當溫度達到100℃時活性物質才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。
另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發，當焊件進入錫槽後，由於溶劑的急劇揮發，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環節，通常要求控制在傳統要求的上限（100℃）或更高（按**商指導溫度曲線）且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發。
（3）焊接
由於嚴格限制了助焊劑的固態含量和腐蝕性，其助焊效能必然受到限制。要獲得良好的焊接質量，還必須對焊接裝置提出新的要求——具有惰性氣體保護功能。除了採取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴格地控制焊接過程的各項工藝引數，主要包括焊接溫度、焊接時間、pcb壓錫深度和pcb傳送角度等。
應根據使用不同型別的免清洗助焊劑，調整好波峰焊裝置的各項工藝引數，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。
5樓：匿名使用者
哎呀 你 咋個笨啊.. 找個人來教你咋個用撒·
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