外延片與晶片區別,LED外延片和LED晶片的區別

2021-03-17 17:33:18 字數 2586 閱讀 7838

1樓:

外延片與晶片區別為:性質不同、目的不同、用途不同。

一、性質不同

1、外延片:外延片指的是在一塊加熱至適當溫度的襯底基片上,所生長出來的特定單晶薄膜。

2、晶片:晶片是一種固態的半導體器件。整個晶片被環氧樹脂封裝起來。

二、目的不同

1、外延片:外延片的目的是在外延上加上電極,便於對產品進行封存和包裝。

2、晶片:晶片的目的是將電能轉化成光能,供照明使用。

三、用途不同

1、外延片:外延片是led晶片的中段製程和後段製程的必需品,沒有它就無法做出高亮度的半導體。

2、晶片:晶片是製作led燈具、led螢幕、led背光的主要物料。

2樓:匿名使用者

襯底長好後就是外延片,根據外延片工藝來切割成一個個晶片,外延片的面積除以單個晶片的面積,就可以估算大體單張外延片可以切割成多少個晶片,一個晶片就是一個pn結,採用工藝封裝後即為led

3樓:匿名使用者

外延片指的是在晶體結構匹配的單晶材料上生長出來的半導體薄膜,以gan為例,而晶片指的是把外延進行加工,其主要目的是在外延上加上電極,以便與封裝和

4樓:匿名使用者

在襯底(藍寶石、碳化矽、矽等)上採用mocvd方式生長出外延層(發光層)的圓片成為led外延片。

led晶片:將led外延片進行多道工序加工(刻蝕、電極生長、減薄、切割),形成一個個小的發光器件,就是led晶片。

5樓:匿名使用者

第一有的廠家外延片和晶片都做,有的廠家只做其中之一。

led外延片生長的基本原理是:在一塊加 led外延片熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上,氣態物質ingaalp有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。目前led外延片生長技術主要採用有機金屬化學氣相沉積方法。

外延片做好後,中游晶片廠家就會拿來長電極,然後切割,測試下游封裝廠就拿晶片廠做的led晶片去做封裝。

led外延片和led晶片的區別

6樓:窮神爺

外延片指的是在晶體結構匹配的單晶材料上生長出來的半導體薄膜,以gan為例,在藍寶石(al2o3)上生長一層結構複雜的gan薄膜(包括n-gan,量子阱,n-gan等),這層薄膜就叫做外延。

而晶片指的是把外延進行加工,其主要目的是在外延上加上電極,以便與封裝和應用。晶片的主要材料為單晶矽不正確,仍為gan材料。可以說外延是晶片的原材料,晶片就是在外延的基礎上增加了電極(有的晶片還做鈍化膜,反射鏡等等)

led外延片與晶片

7樓:匿名使用者

第一有的廠家外延片和晶片都做,有的廠家只做其中之一。

led外延片生長的基本原理是:在一塊加 led外延片熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上,氣態物質ingaalp有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。目前led外延片生長技術主要採用有機金屬化學氣相沉積方法。

外延片做好後,中游晶片廠家就會拿來長電極,然後切割,測試下游封裝廠就拿晶片廠做的led晶片去做封裝。

8樓:春風化雨時

led外延片生長的基本原理是:在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上,氣態物質ingaalp有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。目前led外延片生長技術主要採用有機金屬化學氣相沉積方法。

led外延片襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料,需要不同的led外延片生長技術、晶片加工技術和器件封裝技術,襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。

晶片指內含積體電路的矽片,體積很小,常常是計算機或其他電子裝置的一部分。

晶片(chip)就是半導體元件產品的統稱。是積體電路(ic, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。

矽片是一塊很小的矽,內含積體電路,它是計算機或者其他電子裝置的一部分。

9樓:匿名使用者

襯底長好後就是外延片,根據外延片工藝來切割成一個個晶片,外延片的面積除以單個晶片的面積,就可以估算大體單張外延片可以切割成多少個晶片,一個晶片就是一個pn結,採用工藝封裝後即為led

10樓:匿名使用者

外延片和晶片一般是一起做的,外延片是晶片的母體,體積較大,一般是圓形,12英寸,技術水平不同,大小也不同。外延品經過分割以後就可以做出晶片,晶片一般以mil為單位,方形的較多。

11樓:匿名使用者

國內目前做晶片的都是外延片.晶片是統稱(晶片),三安做的很不錯

誰曉得led外延片和led晶片的區別是什麼

12樓:濟寧鈦浩機械****

外延片指的是在晶體結構匹配的單晶材料上生長出來的半導體薄膜,以gan為例,在藍寶石(al2o3)上生長一層結構複雜的gan薄膜(包括n-gan,量子阱,n-gan等),這層薄膜就叫做外延。

而晶片指的是把外延進行加工,其主要目的是在外延上加上電極,以便與封裝和應用。晶片的主要材料為單晶矽不正確,仍為gan材料。可以說外延是晶片的原材料,晶片就是在外延的基礎上增加了電極(有的晶片還做鈍化膜,反射鏡等等)。

LED外延片和晶片一樣嗎,LED外延片和LED晶片的區別

外延片和晶片不一樣。外延片指的是在晶體結構匹配的單晶材料上生長出來的半導體薄膜,以gan為例,在藍寶石 al2o3 上生長一層結構複雜的gan薄膜 包括n gan,量子阱,n gan等 這層薄膜就叫做外延。而晶片指的是把外延進行加工,其主要目的是在外延上加上電極,以便與封裝和應用。晶片的主要材料為單...

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