1樓：匿名使用者
是這樣的在pcb中畫元器件封裝時，經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等不知道說的對不對，希望對你有幫助
2樓：匿名使用者
你先把自已克服，必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**，這個我也不太清楚，只能這樣了，你先把自已克服，必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**，這個我也不太清楚，只能這樣了，你先把自已克服，必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。
設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**，這個我也不太清楚，只能這樣了。
3樓：匿名使用者
必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**
4樓：亮晶晶
考慮佈線影響和pcb制板誤差，採用廠家推薦的尺寸，不能取推薦值的極限值
5樓：匿名使用者
要製作元器件正確的焊盤尺寸，必須按照ipc7351標準制作。而不是隨意而為。
要想製作好符合ipc7351標準的焊盤和封裝，可以直接使用lp wizard 10.1、10.3等符合ipc7351標準的封裝、焊盤製作軟體就可以製作出標準的封裝、焊盤。
6樓：匿名使用者
我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.5mm，加了1mm不就1.
5mm成了3倍了麼，我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.5mm，加了1mm不就1.
5mm成了3倍了麼，這樣也不要緊嗎？我這麼問他他還真說不出來。有沒有經驗豐富的人告訴我一下我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。
我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.5mm，加了1mm不就1.5mm成了3倍了麼，這樣也不要緊嗎？
我這麼問他他還真說不出來。有沒有經驗豐富的人告訴我一下焊接的可靠性將不能保證。我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.
5mm，加了1mm不就1.5mm成了3倍了麼。
7樓：匿名使用者
 10 4mm*4mm的貼片元 10 4mm*4mm的貼片元件，引腳尺寸0.3mm*0.5mm，焊盤尺寸該怎麼定件，引腳尺寸0.3mm*0.5mm，焊盤尺寸該怎麼定
8樓：匿名使用者
哈迪lol來咯來咯看看咯看看
9樓：大大的老師
印製板上,凡位於阻焊膜下面的導電圖形(如互連線、接地線、互導孔盤等)和所需留用的銅箔之處,均應為裸銅箔。即絕不允許塗鍍熔點低於焊接溫度的金屬塗層,如錫鉛合金等,以避免引發位於塗鍍層處的阻焊膜破裂或起皺,以保證pcb板的焊接以及外觀質量。
10樓：匿名使用者
為了確保貼片元件(**t)焊接質量,在設計**t印製板時,除印製板應留出3mm-8mm的工藝邊外,應按有關規範設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸,布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外,我們認為還應特別注意以下幾點:
(1)印製板上,凡位於阻焊膜下面的導電圖形(如互連線、接地線、互導孔盤等)和所需留用的銅箔之處,均應為裸銅箔。即絕不允許塗鍍熔點低於焊接溫度的金屬塗層,如錫鉛合金等,以避免引發位於塗鍍層處的阻焊膜破裂或起皺,以保證pcb板的焊接以及外觀質量。
(2)查選或呼叫焊盤圖形尺寸資料時,應與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關的尺寸相匹配。必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**(如片狀電阻、電容)和與焊接有關的尺寸(如soic,qfp等)。
11樓：匿名使用者
不清楚哦繼續看訊息可靠的哈哈哈哈哈哈哈角度講道理都懂大家都忙的
12樓：2019張齊
貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至於尺寸pcb軟體都帶封裝庫的，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.
2作為pcb焊盤尺寸通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.
8就行，電流越大孔越大貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至於尺寸pcb軟體都帶封裝庫的，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.
2作為pcb焊盤尺寸通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.
8就行，電流越大孔越大
13樓：匿名使用者
規範化寶寶嘎嘎嘎嘎國家幹部v呼呼
14樓：匿名使用者
你點贊寶貝太漂亮了點讚了支援支援支援你的嗎？我們點贊支援我的很漂亮了點贊關注了點讚了66我們都會好了點贊關注，
15樓：匿名使用者
ak47莫非門路塗抹酷我
16樓：匿名使用者
要想製作好符合ipc7351標準的焊盤和封裝，可以直接使用lp wizard 10.1、10.3等符合ipc7351標準的封裝、焊盤製作軟體就可以製作出標準的封裝、焊盤。
要想製作好符合ipc7351標準的焊盤和封裝，可以直接使用lp wizard 10.1、10.3等符合ipc7351標準的封裝、焊盤製作軟體就可以製作出標準的封裝、焊盤。
17樓：匿名使用者
在pcb中畫元器件封裝時,經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題,因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小,如引腳寬度,間距等,但是在pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大,否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤尺寸的規範問題。在pcb中畫元器件封裝時,經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題,因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小,如引腳寬度,間距等,但是在pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大,否則焊接的可靠性將不能保證。
下面將主要講述焊盤尺寸的規範問題。
18樓：匿名使用者
人這一生能力有限，但是努力無限，努力做一個善良的人，做一個心態陽光的人做一個積極向上的人，用最美的心情去迎接每天的朝陽！你陽光，世界也會因你而精彩！
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1.5mm 2.5mm 4mm 等表示 標稱截面 即導體的 截面積 不同的數字表示電線的截面積不同。當然實際製造出來的 實際截面 不一定就恰好等於 標稱截面 標稱截面只是為了方便表示制定的一種標誌。米銅電源線的安全載流量 17a。1.5mm 安全載流量 21a。2.5mm 安全載流量 28a。4mm...
我右側輸尿管下段結石 結石大小9MM 4mm,不做碎石可以排出嗎 我是男性
我覺得不一定排得出來,不過可以試試,先服用排石的藥 解痙藥1個月,如果能排出來就好了,不行的話,考慮可以超聲振波碎石的,實在不行就考慮腔內手術取石吧.一般超過1公分的結石才考慮碎石,你的這顆內科 應該就可以 據我所知很多人做碎石容易排不乾淨，建議到正規醫院去檢查諮詢一下。相對來說直徑大於7mm 的結...