1樓：匿名使用者
直接放過孔啊，將孔的網路改為地就行了
pcb裡讓過孔接接地
2樓：匿名使用者
ad中,覆銅時,網路選項設為"pour over all same *** objets"
protel中, 覆銅時,網路選項設為"pour over same "
在四層pcb板中如何讓設定可以使過孔直接連線到地層?
3樓：
首先，你已經設定好了過孔。
右鍵select ***s，點選gnd網路，右鍵add via，放置到你想要放的位置。
地層要先新增網路gnd，正片再進行覆銅，負片直接就可以連上
4樓：匿名使用者
在層管理器中加入內電層(也稱負片),設定為vcc或者gnd即可.
5樓：西門不敗
過孔的網路號設定為地層的網路號即可啊
pcb中，在放置頂層和底層鋪銅的過孔時，每次放置過孔都要設定網路（從no *** 調到 gnd）。
6樓：匿名使用者
pcb中，在放置bai頂層和底層du鋪銅的過孔
zhi時，每次放置過孔都要設定網路是設dao置錯誤造成的，回解決答方法為：
1、先開啟一個pcb檔案，在pcb工程介面：設計-規則-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則。
2、右邊出現設定框-在上面的「where the first object matches」框下面的高階旁邊，點「詢問構建器」。
3、左邊的「條件型別/操作員」點中出現的下拉框選擇「object kind is」，在右邊的「條件值」選擇「poly」然後確定。
4、設定框右邊出現「ispolygon」，將其改為「inpolygon」，即第二個字母s改為n。
5、這時就可以更改最底下的「約束」裡面「最小間隔」的值。
7樓：匿名使用者
可以的，你應該先覆銅，覆銅網路為gnd；
然後放置過孔，放置之前把網路定位gnd，再放置；
8樓：我是文章哥哥
我也想問，能不能在放置過孔的時候可以自動定位網路，每次放置時都要選擇，很是麻煩
9樓：匿名使用者
在第一次設定完就可以啦
10樓：187真知道
放置前設定屬性為gnd等，就可以了，後面無需設定；
11樓：zlx的知道
可以放置過孔前就設定網路，後面就不用設定了；
99se pcb去銅後再敷銅怎麼不能連線過孔接地
12樓：匿名使用者
或者看看地是不是重新鋪過
13樓：匿名使用者
你看下是不是在同一個網路
ad6.9就直接在頂層和底層平行的線上直接放個過孔可以嗎，兩個層有連線嗎
14樓：成都私有云儲存
1，是的，但是bai水平和垂直走線是頂du、底層相互垂直zhi的意思，是要dao儘量內做到，這樣對你容走線和板子的訊號質量也是有好處的！相鄰層走線如果平行最好也要錯開！ 這樣的目的是減少寄生電容和電感！
2，如果全是貼片，在可行的情況下，貼裝原件最好集中於某一層，在另外的層放置接外掛。如果兩面都有貼片，那麼過孔是必然的，當然只是多與少得區別。走訊號的線儘量少過孔，重要訊號線禁止放置過孔！
而覆銅的地就隔幾個毫米放置一個過孔！
pcb雙層板看到上面有大量的過孔，很多都沒有用到的，這些過孔有什麼用啊？
15樓：匿名使用者
有一個作用是防止大面積的銅皮翹起，脫落， 有時對emc 及esd 有改善。
16樓：匿名使用者
通過大bai
量過孔連線頂層和du
底層的鋪銅，也就是將
zhi頂層和dao底層的「地」版
良好的連線，為接權
地點提供更多回路，以提高整個電路板的抗干擾能力。同時可以有效縮短pcb板總電流回路長度，防止形成環路。
我能夠想到的作用只有這麼多，應該還有其他用途，另外過孔的大小和佈局也是有講究的。
17樓：蘇州博微
散熱是一方面 防止波峰焊銅皮脫離
pcb怎樣讓頂層和底層倒過來
18樓：網情
映象board,再修改個別導線和過孔,這是最快的,不然翻轉過來布的線全沒了
19樓：大爺不想註冊
全選，按住滑鼠左鍵，按l鍵，完工！
20樓：執子之手夢千秋
全選之後翻轉就可以了！
畫pcb時不連地線，最後直接地線敷銅會不會有問題
21樓：匿名使用者
如果是元器件的地線，是必須連線的，因為是帶有功能
如果僅僅是接地線，可以，但是覆銅的時候必須放置一個焊盤，避免製作的時候有絕緣層
電路板用什麼分板的，PCB電路板有幾種分板方式，哪種分板機的效率更快更好！
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請問PCB板上的小孔是什麼，什麼作用,孔外邊一圈較深顏色的部
此為過電孔。導通上下層電流用的，同時起平衡電流及散熱的作用。你所指的孔外面顏色較深的部分為塞孔所留下的印記，為避免露出過孔導致貼片之後導線短路，有些設計要求過孔蓋油，有些要求塞孔，而你所說的顏色較深的部分是因為印了兩次，一次是隻印孔 主要是將孔裡塞上油墨 另一次是整板印，所以導致孔周邊與其它地方有點...