1樓：匿名使用者
印製導線的形狀除了要考慮機械因素、電氣因素外，還要考慮美觀大方，所以在設計印製導線的圖形時，應遵循以下原則：文章引自深圳巨集力電子！
(1)同一印製電路板的導線寬度(除電源線和地線處)最好一致。
(2)印製導線應走向平直，不應有急劇的彎曲和出現尖角，所有彎曲與過渡部份均用圓弧和剝落。
(3)印製導線應儘可能避免有分支，若必須有分支，分支處應圓滑。
(4)印製導線應避免長距離平行，對雙面佈設的印製線不能平行，應交叉佈設。
(5)如果印製電路板面需要有大面積的銅箔，如電路中的接地總價 ，則整個區域應縷空成柵狀，這樣在浸焊時能迅速加熱，並保證鍍錫均勻。此外 還能防止扳受熱變形，防止銅牆鐵銅箔翹起和剝落。
(6)當導線寬度超過3mm時，最好在導線中間開槽成兩根並聯線。
(7)印製導線由於自身可能承受附加的機械應力，以及區域性高電壓引起的放電現象，因此，儘可能地避免出現尖角或銳角拐彎。在一般情況下 優先選用的和避免採用的印製導線開狀。
2樓：愛問小季
注意元件尺寸，線的粗細，地線的合理設計，訊號的防干擾，去耦，一般強訊號和弱訊號不能混在一起，尤其是反饋類，我做功放時就得注意這些
3樓：匡書白
線的大小設定，線與線，線和元器件，線與焊盤，線與通孔之間的距離設定，線的優先權設定，比如說你設定gnd的線寬為30mil，而其他線只要15mil，那麼你就要把地線的佈線優先權設定為高於其他線的佈線規則。基本上就這些
pcb佈線原則？
4樓：匡書白
線的大小設定，線與線，線和元器件，線與焊盤，線與通孔之間的距離設定，線的優先權設定，比如說你設定gnd的線寬為30mil，而其他線只要15mil，那麼你就要把地線的佈線優先權設定為高於其他線的佈線規則。基本上就這些
5樓：百度文庫精選
內容來自使用者:李昌鋒
一、元件排列規則：
1)、在通常條件下，所有的元件均應佈置在印製電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼ic等放在底層。
2)、在保證電氣效能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件儘量遠離。
3)、某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。
4)、帶高電壓的元件應儘量佈置在除錯時手不易觸及的地方。
5)、位於板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離
6)、元件在整個板面上應分佈均勻、疏密一致。
二、按照訊號走向佈局原則
1)、通常按照訊號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行佈局。
2)、元件的佈局應便於訊號流通，使訊號儘可能保持一致的方向。多數情況下，訊號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接外掛或聯結器的地方。
三、防止電磁干擾
1)、對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以遮蔽，元件放置的方向應與相鄰的印製導線交叉。
pcb佈線有什麼規則？
6樓：匿名使用者
pcb佈線原則
1.連線精簡原則
連線要精簡，儘可能短，儘量少拐彎，力求線條簡單明瞭，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。
2.安全載流原則
銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關係（軍品標準），可以根據這個基本的關係對導線寬度進行適當的考慮。
3.電磁抗干擾原則
電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣效能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，儘量避免平行走線，減小寄生耦合等。
一)通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：
a.正確的單點和多點接地
在低頻電路中，訊號的工作頻率小於1mhz，它的佈線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應採用一點接地。當訊號工作頻率大於10mhz時，如果採用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應採用多點接地法。
b.數字地與模擬地分開
若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應儘量使它們分開。一般數位電路的抗干擾能力比較強，例如ttl電路的噪聲容限為0.4~0.
6v，cmos電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45倍，而類比電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開佈局佈線。
c.接地線應儘量加粗
若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪效能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
d.接地線構成閉環路
只由數位電路組成的印製板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。
二)配置退藕電容
pcb設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：
a.電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器，如果印製電路板的位置允許，採用100uf以上的電解電容器抗干擾效果會更好。
b.原則上每個積體電路晶片都應佈置一個0.01uf~`0.
1uf的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶片佈置一個1~10uf的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜捲起來的，這種捲起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。
c.對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如ram、rom儲存器件，應在晶片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
d.電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
三)過孔設計
在高速pcb設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以儘量做到：
a.從成本和訊號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如對6- 10層的記憶體模組pcb設計來說，選用10/20mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18mil的過孔。
在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
b.使用較薄的pcb板有利於減小過孔的兩種寄生引數。
c.pcb板上的訊號走線儘量不換層，即儘量不要使用不必要的過孔。
d.電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。
e.在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為訊號提供最近的迴路。甚至可以在pcb板上大量放置一些多餘的接地過孔。
四)降低噪聲與電磁干擾的一些經驗
a.能用低速晶片就不用高速的，高速晶片用在關鍵地方。
b.可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率。
c.儘量為繼電器等提供某種形式的阻尼，如rc設定電流阻尼。
d.使用滿足系統要求的最低頻率時鐘。
e.時鐘應儘量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振盪器的外殼要接地。
f.用地線將時鐘區圈起來，時鐘線儘量短。
g.石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。
h. 時鐘、匯流排、片選訊號要遠離i/o線和接外掛。
i.時鐘線垂直於i/o線比平行於i/o線干擾小。
j.i/o驅動電路儘量靠近pcb板邊，讓其儘快離開pcb。對進入pcb的訊號要加濾波，從高噪聲區來的訊號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小訊號反射。
k.mcu無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，積體電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空。
l.閒置不用的閘電路輸入端不要懸空，閒置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端。
m.印製板儘量使用45折線而不用90折線佈線，以減小高頻訊號對外的發射與耦合。
n.印製板按頻率和電流開關特性分割槽，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些。
o.單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線儘量粗。
p.模擬電壓輸入線、參考電壓端要儘量遠離數位電路訊號線，特別是時鐘。
q.對a/d類器件，數字部分與模擬部分不要交叉。
r.元件引腳儘量短，去藕電容引腳儘量短。
s.關鍵的線要儘量粗，並在兩邊加上保護地，高速線要短要直。
t.對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線並行。
u.弱訊號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路。
v.任何訊號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區儘量小。
w.每個積體電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。
x.用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地。
y.對干擾十分敏感的訊號線要設定包地，可以有效地抑制串擾。
z.訊號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大於所有器件的標稱延遲時間。
4.印製導線最大允許工作電流
公式: i=kt0.44a0.75
其中:k為修正係數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；
t為最大溫升，單位為℃;
a為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；
i為允許的最大電流，單位是a。
5.環境效應原則
要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中採用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等。
6.安全工作原則
要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。
7.組裝方便、規範原則
走線設計要考慮組裝是否方便，例如印製板上有大面積地線和電源線區時（面積超過500平方毫米），應區域性開視窗以方便腐蝕等。
此外還要考慮組裝規範設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤；smd器件的引腳與大面積覆銅連線時，要進行熱隔離處理，一般是做一個track到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集中而導致虛焊；pcb上如果有φ12或方形12mm以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。
8.經濟原則
遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例如5mil的線做腐蝕要比8mil難，所以**要高，過孔越小越貴等
9.熱效應原則
在印製板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分佈熱負載、給零件裝散熱器，區域性或全域性強迫風冷。
從有利於散熱的角度出發，印製板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小於2cm，而且器件在印製板上的排列方式應遵循一定的規則：
同一印製板上的器件應儘可能按其發熱量大小及散熱程度分割槽排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小訊號電晶體、小規模積體電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率電晶體、大規模積體電路等）放在冷卻氣流最下。
在水平方向上，大功率器件儘量靠近印刷板的邊沿佈置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件儘量靠近印刷板上方佈置，以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。
對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如裝置的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯佈局。
裝置內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印製電路板。採用合理的器件排列方式，可以有效地降低印製電路的溫升。
此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段。
protel在pcb板子內要設定禁止佈線區域怎麼設定啊？謝謝
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