1樓：技術閒聊
電路板是怎麼來的，pcb印製板3d模型分享
2樓：廣東之成
裁割時可以用強力切割刀，成本低，環保健康，方便快捷，在**查詢一下寶貝：裁板工具強力勾刀，小陳配件店有的是，確實很好用
3樓：匿名使用者
pcb線路板 可以用等離子清洗機來清洗表面的氧化物 ，提高焊接度。
4樓：諾泡沫
單面板流程：開料→鑽孔→線路→阻焊→字元（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。
雙面板流程：開料→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字元（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。多層板流程：
開料→內層→壓合→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字元（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。
5樓：雲海建築
材料 打孔 沉銅 影象轉移 電鍍 蝕刻 網印油墨 熱風整平 印字元 成型 測試 包裝 發貨 就這些程式
6樓：匿名使用者
1.刨光：通過刨光機把板刨光，刨光後用烘烤箱烘乾2.熱轉印：把電路圖通過熱轉印機轉印到板上。
3.打孔：通過數碼鑽孔機打孔。
4.腐蝕：這部很重要。
7樓：匿名使用者
我博文庫裡面有詳細的資料
8樓：竹園裡
pcb板單面板生產工藝
1、 裁剪覆銅板；（將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材）；
2、 磨板；（在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗後烘烤，兩道工序是一體的）；
3、 印電路；（在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用）
4、 檢驗；（將多餘油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨，如發現大量不良，需進行調整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔，清潔乾燥後可返回此道工序重新加工）
5、 油墨待幹；
6、 蝕刻；（用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾，這三道工序是一體的）
7、 鑽定位孔；（將蝕刻後的板鑽定位孔）
8、 磨板；（將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥，與2基板一樣）
9、 絲印;（在基板背面印上外掛元件絲印，一些標示編碼，絲印後烘乾，兩道工序是一體的）
10、 磨板；（再進行一次清潔）
11、 阻焊；（在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好後直接烘乾，兩道工序是一體的）
12、 成型；（用衝床成型，不需v坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面衝成小圓板，再從阻焊面往絲印面衝外掛孔等）
13、 v坑；（小圓板不需v坑處理，用機器將基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清潔基板灰塵，後烘乾，再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）
15、 fqc檢驗；（檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品）
16、 壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）
17、 包裝出貨。
備註：絲印與阻焊之間的磨板工序可能會被省略，可以先阻焊，再絲印，具體看基板情況。
9樓：匿名使用者
去網上收一下吧,我都針對這樣的問題發過好多次了,
pcb電路板製作流程注意事項 10
10樓：濟南城頭
設定電路板外形得是用keep-out layer層畫線（若是不裁板的話直接發去製版）；
線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達到製版廠的要求，一般10mil即可（製版廠裝置技術）；
投板之前進行規則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項；
元器件佈局時距離板邊至少2mm的距離；
11樓：智力創線路板
電路板是電子裝置中非常重要的基礎組裝部件，廣泛用於家用電器、儀器儀表、計算機等各種電子裝置當中。因此，在做電路板製作的時候只有將各個方面都考慮清楚，才能保證電子裝置使用時不會出現問題。那麼，電路板製作時需要考慮哪些問題？
1.考慮製作型別
電路板分為單層板、雙面板以及多層板等多種型別，單面板的導電圖形比較簡單，而且基板上只有一面有導電圖形，雙面板則是兩面都有導電圖形，一般採用金屬孔將兩面的導電影象連線起來。而多層板則基板層多且導電圖形複雜，所以更適用於精密複雜的電子裝置，因此，質量***的電路板製作公司在設計製作時要考慮需要使用哪種型別的電路板。
2.考慮基板的材料
高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等等，增強材料一般有紙質和布質兩種，這些材料決定了基板的機械效能，如耐寒性、抗彎強度等。所以在電路板製作時需要考慮使用哪種材料的基板。
3.考慮敷銅板的非電技術指標
敷銅板質量的優劣將會直接影響電路板製作的質量，而敷銅板質量又主要體現在抗剝強度、翹曲度、抗彎強度、耐浸焊性、等非電技術指標中，所以電路板製作的時候就要多考慮敷銅板的非電技術指標。
由於電路板是電子裝置的基礎組建，所以一定要使用優質耐用的電路板。因此，生產廠家不僅要找售後服務好的電路板製作公司來設計製作電路板，而且還應該在電路板製作的時候考慮各方面的事情，務必將電路板設計的符合使用需求。
pcb板得設計流程
12樓：
1、佈局設計
在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮pcb尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定pcb的尺寸後，在確定特殊元件的擺方位置。
最後，根據功能單元，對電路的全部元器件進行佈局。
2、放置順序
放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、聯結器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、ic等。放置小的元器件。
3、佈局檢查
電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。元器件的佈局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。各個層面有無衝突。
如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如開關、外掛板插入裝置、須經常更換的元器件等。
熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。散熱性是否良好。線路的干擾問題是否需要考慮。
擴充套件資料
pcb在電子裝置中具有如下功能。
1、提供積體電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現積體電路等各種電子元器件之間的佈線和電氣連線或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
2、為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
3、電子裝置採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
4、在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁相容特性。
5、內部嵌入無源元器件的印製板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程式，提高了產品的可靠性。
6、在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的晶片封裝提供了有效的晶片載體。
PCB的特點，使用PCB電路板有哪些優點
pcb之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著積體電路整合度提高和安裝技術進步而發展著。高可靠性。通過一系列檢查 測試和老化試驗等可保證pcb長期 使用期，一般為20年 而可靠地工作著。可設計性。對pcb各種效能 電氣 物理 化學 機械...
電路板用什麼分板的，PCB電路板有幾種分板方式，哪種分板機的效率更快更好！
對電流放大作用。三極體是一種控制元件，主要用來控制電流的大小，以共發射極接法為例 訊號從基極輸入，從集電極輸出，發射極接地 當基極電壓ub有一個微小的變化時，基極電流ib也會隨之有一小的變化，受基極電流ib的控制，集電極電流ic會有一個很大的變化，基極電流ib越大，集電極電流ic也越大，反之，基極電...
關於pcb印製電路板的問題，關於PCB印製電路板的問題
不同pcb公司的工程部職能有很大區別，以我以前公司過的公司為例，一家工程部主要是負責裝置維護，通俗點就是水電工。另一家工程部則負責生產，相當於生產部。如果是進前面一種的話那懂不懂pcb根本沒有關係，因為你主要是和裝置打交道，有可能大部分是和線路，馬達和水管等等。如果是後者負責pcb線路板的生產，那還...