柔性電路板的應用前景如何,柔性電路板的發展前景

2022-02-19 11:30:26 字數 2357 閱讀 1229

1樓:輪迴決銥

fpc未來要從四個方面方面去不斷創新,主要在:

1、厚度。fpc的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;

2、耐折性。可以彎折是fpc與生俱來的特性,未來的fpc耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材;

3、**。現階段,fpc的**較pcb高很多,如果fpc**下來了,市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,fpc的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

柔性線路板的前景

柔性電路板的優缺點

2樓:匿名使用者

多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然後增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁遮蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(不合格):成本高、週期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。

隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模積體電路的廣泛應用,多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。

柔性電路板這行業怎樣 做fpc工程設計待遇如何?

3樓:匿名使用者

那要看在**,做什麼職位,fpc設計,在深圳的話一般4k左右,在內地一般2.5左右,我在廈門,做了3年工資也就3k,建議不要做這行,沒什麼前途,除非你是做了領導,要不然過了30還在找工程設計的工作,那就會被別人看不起,也不會要你去,會認為你是老油條,呵呵呵。。。。

如果確實要做,必須要去個大公司

其實工程設計,就是拿客戶的圖紙來排版而已,沒啥技術含量。。

4樓:匿名使用者

看地區,

一般3000~5000不等.

柔性線路板的優缺點

5樓:匡文斌

1、優點:

(1)可以自由彎曲、卷繞、摺疊,可依照空間佈局要求任意安排,並在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連線的一體化;

(2)利用fpc可大大縮小電子產品的體積和重量;

(3)fpc還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝連、綜合成本較低等優點,軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點:

(1)一次性初始成本高

由於軟性pcb是為特殊應用而設計、製造的,所以開始的電路設計、佈線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性pcb外,通常少量應用時,最好不採用。

(2)軟性pcb的更改和修補比較困難

軟性pcb一旦製成後,要更改必須從底圖或編制的光繪程式開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補後又要復原,這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制

軟性pcb在尚不普及的情況下,通常用間歇法工藝製造,因此受到生產裝置尺寸的限制,不能做得很長,很寬。

(4)操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作.

柔性電路板的最大特點是什麼?

6樓:匿名使用者

柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點,主要使用在手機、膝上型電腦、pda、數碼相機、lcm等很多產品。在目前的接插(cutting-edge)電子器件裝配板上,柔性電路通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。柔性組裝的總重量和體積比傳統的圓導線線束方法要減少70%。

柔性電路可移動、彎曲、扭轉而不會損壞導線,可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。由於可以承受數百萬次的動態彎曲,柔性電路可很好地適用於連續運動或定期運動的內連繫統中,成為最終產品功能的一部分。剛性pcb上的焊點受熱機械應力的作用,在數百次的迴圈後便會失效。

柔性電路板(fpc) 用於什麼地方

7樓:匿名使用者

柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板,簡稱軟板或fpc,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點

主要應用在手機、膝上型電腦、pda、數碼相機、lcm等很多產品上。

8樓:匿名使用者

手機,電腦,***/4,***,汽車,飛機,航空航天等領域。

9樓:勞拉的小屋

手機/***/電池等

10樓:龍霞

大多應用於電子數碼產品內

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