聚丙烯電容 CBB電容 薄膜電容 聚乙烯電容的區別

2022-12-03 23:01:17 字數 4513 閱讀 4881

1樓:東莞瓷谷科技

另外薄膜電容是不是一個大的分類,包括了所有聚丙烯電容和聚乙烯電容呢?薄膜電容是一個大類,其中包括聚丙烯電容和聚乙烯電容和cbb電容,cbb電容是聚丙烯電容

目前常用的電容器,根據介質不同,可分為陶瓷、有機膜和電解三大類

陶瓷電容器可分為高頻磁介電容和低頻磁介電容兩種

高頻磁介電容器電氣效能優良,可與聚丙烯膜媲美,它具有體積小,穩定性搞,高頻特性好,損耗低燈優點,但器電容量範圍窄

低頻磁介電容器只要優點是**低,體積小,已實現表面安裝,廣泛應用與直流、低頻電路中,其缺點是穩定性差,損耗大,抗脈衝能力差,可靠性不高,在高效能要求的電路中應免於使用

聚酯膜電容穩定性好,損耗小,抗脈衝能力強,可靠性高,已實現表面貼裝,可實現金屬化,具有自愈特性,可替代陶瓷電容,在高效能要求的電路中廣泛應用,其缺點是**高,體積大

聚丙烯膜電容器效能極為接近理想電容器,可實現金屬化,具有自愈特性,特別適合應用與高頻、高壓、高穩定、高脈衝以及交流場合,缺點是體積大,**高

電解電容可分為鋁電解電容和鉭電容器兩種鋁電解電容以其電容量大,**便宜,廣泛應用與低頻旁路、耦合和電源濾波等場合,其缺點是穩定性差、損耗和漏電流大、耐溫差、有極性、可靠性差、壽命短

鉭電解電容器的效能比鋁電解電容有很大的改善,也實現了表面貼裝,在較高效能要求的電路中可替代鋁電解電容,但**昂貴,耐壓低,有極性

2樓:匿名使用者

cbb電容就是聚丙烯電容。聚丙烯膜電容器效能極為接近理想電容器,可實現金屬化,具有自愈特性,特別適合應用與高頻、高壓、高穩定、高脈衝以及交流場合,缺點是體積大,**高。

薄膜電容是一個大類,其中包括聚丙烯電容和聚乙烯電容和cbb電容,cbb電容是聚丙烯電容。

聚乙烯電容穩定性好,損耗小,抗脈衝能力強,可靠性高,已實現表面貼裝,可實現金屬化,具有自愈特性,可替代陶瓷電容,在高效能要求的電路中廣泛應用,其缺點是**高,體積大。

聚丙烯電容、cbb電容、薄膜電容、聚乙烯電容的區別?

3樓:jec電容

您好,薄膜電容是不是一個大的分類,包括了所有聚丙烯電容和聚乙烯電容。

薄膜電容是一個大類,其中包括聚丙烯電容和聚乙烯電容和cbb電容,cbb電容是聚丙烯電容。

目前常用的電容器,根據介質不同,可分為陶瓷、有機膜和電解三大類。

陶瓷電容器可分為高頻磁介電容和低頻磁介電容兩種。

高頻磁介電容器電氣效能優良,可與聚丙烯膜媲美,它具有體積小,穩定性搞,高頻特性好,損耗低燈優點,但器電容量範圍窄。

低頻磁介電容器只要優點是**低,體積小,已實現表面安裝,廣泛應用與直流、低頻電路中,其缺點是穩定性差,損耗大,抗脈衝能力差,可靠性不高,在高效能要求的電路中應免於使用。

聚酯膜電容穩定性好,損耗小,抗脈衝能力強,可靠性高,已實現表面貼裝,可實現金屬化,具有自愈特性,可替代陶瓷電容,在高效能要求的電路中廣泛應用,其缺點是**高,體積大。

聚丙烯膜電容器效能極為接近理想電容器,可實現金屬化,具有自愈特性,特別適合應用與高頻、高壓、高穩定、高脈衝以及交流場合,缺點是體積大,**高。

電解電容可分為鋁電解電容和鉭電容器兩種

鋁電解電容以其電容量大,**便宜,廣泛應用與低頻旁路、耦合和電源濾波等場合,其缺點是穩定性差、損耗和漏電流大、耐溫差、有極性、可靠性差、壽命短。

鉭電解電容器的效能比鋁電解電容有很大的改善,也實現了表面貼裝,在較高效能要求的電路中可替代鋁電解電容,但**昂貴,耐壓低,有極性。

4樓:阿拉斯加魔王

看了網友jec電容的回覆,基本上沒有問題,我做一個補充,薄膜電容其實不是一個科學的分類,應該是金屬化膜電容的俗稱,薄膜這個膜說的就是金屬化聚丙烯等材質。

cbb電容、薄膜電容、聚乙烯電容全部都是指金屬化膜電容,當然還有其他材質,比如聚乙烯,鋁膜等,所以膜電容也可以是他們的統稱。

電容的話按照材質分類其實就三種,電解電容,陶瓷電容還有金屬化膜電容,然後又衍生出很多其他電容子種類,比如電解電容有鋁電解電容,鉭(還有其他材質)電解電容和軸向電解電容,陶瓷電容有多層陶瓷電容和瓷片電容(單層),金屬化膜有薄膜安規電容(俗稱)等。

5樓:匿名使用者

聚丙烯電容。

目前常用的電容器,根據介質不同,可分為陶瓷、有機膜和電解三大類。

陶瓷電容器可分為高頻磁介電容和低頻磁介電容兩種。

高頻磁介電容器電氣效能優良,可與聚丙烯膜媲美,它具有體積小,穩定性搞,高頻特性好,損耗低燈優點,但器電容量範圍窄。

聚丙烯膜電容器效能極為接近理想電容器,可實現金屬化,具有自愈特性,特別適合應用與高頻、高壓、高穩定、高脈衝以及交流場合,缺點是體積大,**高。

6樓:看了趕緊點贊

陶瓷電容器可分為高頻磁介電容和低頻磁介電容兩種。

高頻磁介電容器電氣效能優良,可與聚丙烯膜媲美,它具有體積小,穩定性搞,高頻特性好,損耗低燈優點,但器電容量範圍窄。

低頻磁介電容器只要優點是**低,體積小,已實現表面安裝,廣泛應用與直流、低頻電路中,其缺點是穩定性差,損耗大,抗脈衝能力差,可靠性不高,在高效能要求的電路中應免於使用。

聚酯膜電容穩定性好,損耗小,抗脈衝能力強,可靠性高,已實現表面貼裝,可實現金屬化,具有自愈特性,可替代陶瓷電容,在高效能要求的電路中廣泛應用,其缺點是**高,體積大。

聚丙烯膜電容器效能極為接近理想電容器,可實現金屬化,具有自愈特性,特別適合應用與高頻、高壓、高穩定、高脈衝以及交流場合,缺點是體積大,**高。薄膜電容這我推薦jec智旭電子,品質管控、環境外部影響、工程專業度等都做得很到位。

薄膜電容是cbb電容嗎

7樓:匿名使用者

薄膜電容包括cbb電容,薄膜電容的範圍比cbb電容大,cbb電容只是薄膜電容中的一種,市場常見的薄膜電容一般有cbb電容(金屬化聚丙烯電容)、cl21(金屬化聚酯電容)、cl11(箔式聚酯電容)等等

8樓:匿名使用者

薄膜電容不一定是cbb電容,而cbb電容一定是薄膜電容。因為薄膜電容裡包含cl21等其他電容

9樓:匿名使用者

薄膜電容不是cbb電容,但cbb電容是薄膜電容薄膜電容分有:

1.聚乙酯電容(又稱mylar電容)

2.聚丙烯電容(又稱pp電容),cbb屬於這一類3.聚苯乙烯電容(又稱ps電容)

4.聚碳酸電容

薄膜電容器是以金屬箔當電極,將其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,從兩端重疊後,卷繞成圓筒狀的構造之電容器。而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容(又稱mylar電容),聚丙烯電容(又稱pp電容),聚苯乙烯電容(又稱ps電容)和聚碳酸電容。

薄膜電容的主要等性如下:無極性,絕緣阻抗很高,頻率特性優異(頻率響應寬廣),而且介質損失很小。

薄膜電容和陶瓷電容的區別是什麼呢?

10樓:jec電容

您好,薄膜電容和陶瓷電容的區別如下:

1、介質材料區別:陶瓷電容介質材料為陶瓷,薄膜電容是以金屬箔當電極,將其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,從兩端重疊後,卷繞成圓筒狀。

2、應用場合不同:陶瓷電容器容量小,高頻特性好,使用溫度可以達到幾百上千度,單價不高。一般用在旁路,濾波應用;薄膜電容器單價較高,穩定性較好,耐電壓電流能力很突出,但容量一般不超過1mf,一般用來降壓,耦合。

希望以上解答能幫到您,智旭jec也有生產薄膜電容和陶瓷電容,可以去看看哦。

請高手賜教,金屬化聚乙烯 ( mpe) 電容 是cbb電容嗎? 它的的用途?能否作為阻尼電容或接地

11樓:匿名使用者

這兩種電容器都是屬於金屬薄膜電容。所謂「金屬薄膜」,是指在真空下,把金屬(通常為鋁)蒸發並附著到絕緣薄膜上。用金屬薄膜蜷曲後即構成金屬薄膜電容器。

兩種電容的差別只是薄膜的材料不同,mpe採用聚酯薄膜,cbb採用聚丙烯薄膜。 這兩種電容用途廣泛,可以作為阻尼電容和低頻去耦接地電容使用。做阻尼電容時,請注意標稱的耐壓值要高於實際電壓峰峰值的1.2倍。

cbb無極電容和安規電容能不能替換,具體說以下兩者的區別 ?是不是安規電容屬於無極電容?

12樓:匿名使用者

安規電容的擊穿電壓要求高好多標示的電壓概念不一樣的,如250v cbb電容,耐壓達到250v以上即可,250v安規電容要達到3750v不擊穿。如你用4000v的cbb電容理論上可代250v安規電容,但是要經過國際相關機構認證,認證了會打上相關標誌,要在世界多個地區使用一般要做4-5個認證

13樓:

這兩個概念是有區別的。cbb無極電容是一種材料和工藝生產出來的(聚丙烯電容),而安規電容是電容的一種特性和用途。

安規電容是指用於這樣的場合,即電容器失效後,不會導致電擊,不危及人身安全. 它包括了x電容和y電容。 x電容是跨接在電力線兩線(l-n)之間的電容,一般選用金屬薄膜電容;y電容是分別跨接在電力線兩線和地之間(l-e,n-e)的電容,一般是成對出現。

基於漏電流的限制,y電容值不能太大,一般x電容是uf級,y電容是nf級。x電容抑制差模干擾,y電容抑制共模干擾。

符合安規電容要求的,有足夠的耐壓和穩定性的電容都可以做安規電容的。

薄膜電容器有哪兩大類,薄膜電容器的主要特性有哪些?

薄膜電容器是以金屬箔當電極,將其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,從兩端重疊後,卷繞成圓筒狀的構造之電容器 薄膜電容器的工作原理與一般電容器一樣,都是是通過在電極上儲存電荷儲存電能,通常與電感器共同使用形成lc振盪電路,電容器工作原理是電荷在電場中會受力而移動,當導體之間有了介質,則阻...

薄膜電容器製作流程及要求有哪些

我們都知道薄膜電容器是以金屬箔當電極,將其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,從兩端重疊後,卷繞成圓筒狀而成的電容器,但是你們知道它的製作流程是怎樣的嗎?並且在製作的時候有什麼要求?1 切膜 將金屬箔依產品設計的容量,用切膜機裁切成所需之設計寬度 要求裁切時沒有毛刺,外觀無髒汙和起皺 2...

薄膜電容介質的耐壓損傷是怎樣的呢

由於電容介質中區域性弱點處的損耗d值很大,在不均勻的高場強下就會產生很大區域性熱量而損傷介質 而施加直流電壓時,熱量僅由漏電流產生,尤其對於新生產的電容器來說,一般其絕緣電阻很高,漏洩電流很小,造成區域性過熱損傷的可能性非常小 另外如果施加的交流電壓達到起始區域性放電電壓值,區域性放電會每半個週期就...