關於電子封裝技術知識，請高人指點

1樓：匿名使用者

1、封裝技術簡介：

a.封裝的必要性：裸晶片與佈線板實現微互聯後，需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導體積體電路晶片在各種惡劣條件下正常工作，狹義的封裝（packaging）即指該工藝過程；

b.各種封裝技術及其特徵：

■單晶片封裝的各種封裝形式：

氣密封裝型—金屬外殼封接型、玻璃封接型、釺焊封接型

非氣密封裝型—傳遞模注塑封裝型、液態樹脂封裝型、樹脂塊封裝型；

■mcm的各種封裝法及其特徵比較：

氣密性封裝(hermetic sealing)—低熔點玻璃封接法、釺焊封接法、縫焊封接法、鐳射熔焊法；

非氣密性封裝（nonhermetic sealing）—樹脂封裝法（注型法casting 塗布法coating 浸漬法dipping 滴灌法potting 流動浸漬法）

■評估封裝特徵及效果的專案：拆裝返修性、耐溼性、耐熱性、耐熱衝擊性、散熱性、耐機械衝擊性、外形形狀尺寸的適應性、大型化、**、環保特性；

2、非氣密性樹脂封裝技術：

a.傳遞模注塑封技術：

■模注樹脂成分及特性：填料filler約70%、環氧樹脂約18%以下、固化劑約9%以下、此外還有觸媒（固化促進劑）、耦合劑、脫模劑、阻燃劑、著色劑等新增劑，其總量一般控制在3%～7%；

■填充料及新增劑對模注樹脂特性的影響：可加入的填充料有晶態sio2，α-al2o3、熔凝sio2（非晶態sio2或石英玻璃）。它們對熱膨脹係數、耐焊性、耐裂紋性等均有很大的影響；

■傳遞模注裝置、模具及傳遞模注工藝：基本工藝如下：插入並固定晶片框架—料餅投入—樹脂注入、硬化—取出模注好的封裝體—160～180度數小時高溫加熱使聚合完全；

■模注樹脂流速及粘度對au絲偏移（衝絲）的影響：封裝樹脂在型腔內流動會造成微互聯au絲的偏移，偏移量同封裝樹脂在型腔內的流速及封裝樹脂在型腔內粘度有關，為了減小衝絲現象，應降低樹脂的粘度，並控制封裝樹脂儘量緩慢地在型腔內流動；

b.各種樹脂封裝技術：

■塗布（coating）法：用毛刷蘸取液態樹脂，在元件上塗布，經加熱固化完成封裝；

■滴灌（potting）法：將液態樹脂滴於元件上，經加熱固化完成封裝；

■浸漬（dipping）法：將元件在液態樹脂中浸漬，當附著的樹脂達到一定厚度時加熱固化；

■注型（casting）法：將元件置於模具中，注入液態樹脂，加熱固化製成封裝模組；

■流動浸漬法（粉體塗裝法）：將預加熱的元件浸入流動的粉體中，使附著的粉體達到一定厚度，加熱固化；

c.樹脂封裝中溼氣浸入路徑及防止措施：樹脂封裝的可靠性決定於封裝材料、封裝材料的膜厚及新增量。樹脂材料為有機物，都或多或少存在耐溼氣較差的問題，樹脂封裝中溼氣的**主要有三條：

■樹脂自身的吸溼性；

■樹脂自身的透水性；

■通過樹脂與作為模組基板的多層佈線板之間的間隙，以及通過封裝與mcm引腳等之間的間隙發生的滲漏；

d.樹脂封裝成形缺陷及防治措施：塑封成形的質量由三個方面因素決定的，即塑封料效能，其中包括應力、流動性、脫模性、彎曲強度、彎曲模量、膠化時間、粘度等；模具，包括澆道、澆口、型腔、排氣口設計與引線框設計的匹配程度等；工藝引數，主要是和模壓力、注塑壓力、模具溫度、固化時間、注塑速度、預熱溫度等。

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2樓：匿名使用者

看看這個,希望對你有用.

電子封裝技術與生物工程哪個較好

3樓：

這兩個專業相比，還是電子封裝技術更靠譜。生物工程不是不好，只是國內的生物工程技術發展的不好，而且相對的水平低，工作不好找。你要是要報考，如果成績很好，還是去別的專業好；如果成績一般，更不要報生物工程，一般學校的生物工程就更難有出路了。

電子封裝技術是什麼

4樓：

晶片製造是微電子工業半導體技術的核心。對結構精度與材料純度要求極高，目前已經在亞微米水平。電子封裝技術是晶片技術的外圍保障技術，對結構精度與材料純度要求低於晶片技術，一般在亞毫米精度。