1樓：
貼片機的種類有：中速貼片機，高速貼片機，超高速貼片機，高速/超高速貼片機，多功能貼片機目前市面上還出現了一種國產的小型全自動貼片機xp-200，給廣大客戶推薦選購貼片機時應注意的事項：
分立元件變得越來越小，於是元件的貼裝變得越來越難。我們要求元件貼裝準確，同時又要保證貼裝可靠和重複，這是很困難的。0201元件已經越來越普通;但是，我們很快就會在電路板上看到01005元件。
元件尺寸越來越小，電路板越來越複雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的元件，而且元件的數量也越來越多。
貼裝元件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取元件，然後再把它們正確地貼到電路板上。元件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的元件技術和生產線的要求。
半自動貼裝是用真空的辦法把元件吸起來，然後放到電路板上。這個方法比手動貼裝快得多，但是，由於它需要人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用非常普遍。
高速元件貼裝使用的可能就是這種機器，貼片速度從每小時三千到八萬個元件不等。
貼片機的型別分為轉動架型貼片機、龍門貼片機和靈活型貼片機三種。龍門貼片機的速度較快、尺寸較小、**較低，而且它的程式設計能力較強，便於使用帶裝元件，因此，未來的smt生產線都將使用龍門貼片機。這種機器可以迅速完成大型元件和微間距元件的貼裝，這是它的優勢。
目前國產貼片機技術已經非常成熟，由於國外的貼片機成本較高以及售後不到位。建議考慮 國產貼片機。
國產貼片機品牌大概有：
常衡機電 博瑞精電 溫州漢邦 超科 登新 等等！
2樓：
貼片機是通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印製電路板的情況下，實現了將smc／smd元件快速而準確地貼裝到pcb板所指定的焊盤位置上。給你分享一個詳細的貼片機操作流程
貼片機的操作方法是什麼？
yamaha, smt貼片機操作方法
3樓：
首先你要知道你用的是yamaha什麼系列的機型，ys和yv的作業系統都是有區別的哦。
未來smt貼片機的操作步驟
4樓：吸嘴廠家富創
貼片機完整的操作步驟 1．貼裝前準備
(1)準備相關產品工藝檔案。
(2)根據產品工藝檔案的貼裝明細表領料（pcb、元器件），並進行核對。
(3)對已經開啟包裝的pcb，根據開封時間的長短及是否受潮或汙染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。
(4)開封后檢查元器件，對受潮元器件按照smt工藝元器件管理要求處理。
(5)按元器件的規格及型別選擇遁合的供料器，並正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。 (6)裝置狀態檢查：
①檢查空氣壓縮機的氣壓應達到裝置要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
②檢查並確保導軌、貼裝頭移動範圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。 2．開機
(1)按照裝置安全技術操作規程開機。
(2)檢查貼片機的氣壓是否達到裝置要求，一般為5kg／crri2左右。
(3)開啟伺服。
(4)將貼片機所有軸回到源點位置。
(5)根據pcb的寬度，調整貼片機ft1000a36導軌寬度，導軌寬度應
大於pcb寬度imm左右，並保證pcb在導軌上滑動自如。 (6)設定並安裝pcb定位裝置：
①首先按照操作規程設定pcb定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。
②採用針定位時應按照pcb定位孑l的位置安裝並調整定位針的位置，要使定位針恰好在pcb的定位孔中間，使pcb上下自如。
③若採用邊定位，必須根據pcb的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。
(7)根據pcb厚度和外形尺寸安放pcb支承頂針，以保證貼片時pcb上受力均勻，不鬆動。若為雙面貼裝pcb，b（第一）面貼裝完畢後，必須重新調整pcb支承頂針的位置，以保證a（第二）面貼片時，pcb支承頂針應避開b面已經貼裝好的元器件。
(2)安裝供料器時必須按照要求安裝到位。
(3)安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤後才能進行試貼和生產。
5．做基準標誌和元器件的視覺影象
自動貼片機貼裝時，元器件的貼裝座標是以pcb的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而pcb加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對pcb進行基準校準。基準校準是通過在pcb上設計基準標誌和貼片機的光學對中系統進行校準的。
基準標誌分為pcb基準標誌和區域性基準標誌。 6．首件試貼並檢驗
1)程式試執行程式試執行一般採用不貼裝元器件（空執行）方式，若試執行正常，則可正式貼裝。
2)首件試貼調出程式檔案；按照操作規程試貼裝一塊pcb。 3)首件檢驗 (1)榆輸專案。
①各元器件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝檔案（或表面組裝樣板）相符。
②元器件有無損壞、引腳有無變形。
③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許範圍。
(3)檢驗標準。按照本單位制定的企業標準或參照其他標準（如ipc標準或sj/t10670-1995表面組裝工藝通用技術要求）執行。 7．根據首件試貼和檢驗結果調整程式或重做視覺影象
(1)如檢查出元器件的規格、方向、極性有錯誤，應按照工藝檔案進行修正程式。
(2)若pcb的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調整。 ①若pcb上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，則這種情況應通過修正pcb標誌點的座標值來解決。把pcb標誌點的座標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個pcb標誌點的座標都要等量修正。
②若pcb上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程式表中直接修正個別元器件的貼片座標值，也可以用自學程式設計的方法通過攝像機重新照出正確的座標。
③如首件試貼時，貼片故障比較多，要根據具體情況進行處理。； a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查並處理：
拾片高度不合適，由於元件厚度或z軸高度設定錯誤，檢查後按實際值修正；拾片座標不合適，可能由於供料器的供料中心沒有調整好，應重新調整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由於卷帶沒有安裝到位或卷帶輪鬆緊不合適，應重新調整供料器；吸嘴堵塞，應清洗吸嘴；吸嘴端面有髒物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號不合適，若孑l徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。
b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進衍檢查並處理： 影象處理不正確，應重新照影象；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對於管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照影象；由於吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他髒物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 8．連續貼裝生產
按照操作規程進行生產，貼裝過程中應注意以下問題：
(1)拿取pcb時不要用手觸控pcb表面，以防破壞印刷好的錫膏。 (2)報警顯示時，應立即按下警報關閉鍵，檢視錯誤資訊並進行處理。 (3)貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。
貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，並及時進行清理，使棄料不能高於槽口，以免損壞貼裝頭。 9．檢驗
(1)首件自檢合格後送專檢，專檢合格後再批量貼裝。 (2)檢驗方法與檢驗標準同3.6，1(6)首件檢驗。 (3)有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時，必須全檢。
(4)無窄間距時，可按每50塊抽取1塊pcb、200塊抽取3塊pcb、500塊抽取5塊pcb、1000塊抽取8塊pcb的取樣規則抽檢。
二手貼片機怎麼樣西門子貼片機松下貼片機等等
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