1樓：等待的幸福快樂
方法：protel 首先開啟規則 快捷鍵 d r 找到最下安全距離設定卡 設定好最小安全距離。在敷銅選項卡中設定規則和網路。敷銅即可。
在pcb介面點「放置」「覆銅」，出現覆銅的對話方塊，根據你自己的要求，在裡面選擇填充模式（除特殊要求外，一般的電路都選擇實心填充，適用於高熱工作環境的電路板應選擇影像化填充）。
實心填充對話方塊：
確定「刪除島當它們的面積小於2（sq.mms）區域」的數值「弧線逼近」按道理講，這個數值越小越好，但是太小了計算機反應慢。
「刪除凹槽當它們的寬度小於0.127mm」，是說敷銅伸入到兩焊盤之間或其它物體之間時，敷銅的寬度小於0.127mm時，不敷銅。
影像化填充：導線寬度和網格尺寸最好設定成相等的寬度。
「刪除死銅」選項是去掉布到電路板邊外的敷銅。
altium designer 覆銅與導線或過孔的間距如何設定
altium designer 更改焊盤與覆銅之間的距離
2樓：匿名使用者
在「安全間距」裡面設定
3樓：克勤李
我也想知道。不過他的問題我想補充一下，他的問題是想問:單獨焊盤與覆銅之間的安全間距可不可以單獨設定而不是整個的。
altium designer中如何設定規則，使普通焊盤直接連敷銅，接外掛地焊盤十字連線？我設定規則時總是報錯,
4樓：我西城冷月
規則設定裡面有一個polygen（好像是），點開裡面有，具體的規則設定自己試試
5樓：六家院的大學生
焊盤和過孔是不同設定的，設定了焊盤，對過孔是不起作用的。
直接連線會導致焊接困難，當大面積敷銅時，地線或者電源線的焊盤上的熱量容易散開，所以會導致焊接時要長時間接觸焊點，或者焊接很容易出現虛焊，如果不用大功率的焊接裝置，大面積敷銅直接連線的焊點多的時候，勢必要長時間的焊接，所以就會導致整個pcb都會很熱，為了解決這個問題，出現了十字連線方式，讓熱量不容易散失，能縮短焊接時間，降低加工時間。
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