鉬鎢與鎢銅有什麼不同,鎢銅有什麼概念簡介?

2023-02-10 01:40:51 字數 4745 閱讀 5136

1樓:

問得不清不楚的,叫別人怎麼回答清楚。

鎢、鉬、銅都是有色金屬,鉬鎢是同一族的元素,性質相近;鎢銅不是同一族。樓主把兩個金屬放一起,不知何意?一般這樣的做法是合金名字,但是很少見到樓主說的這樣的合金。

2樓:匿名使用者

鎢鉬是一種合金,鎢銅是一種合金,簡單的理解就是這樣

3樓:上海駿廷有色金屬公司

合金成分含量不同,效能也不同

鎢銅合金是鎢和銅組成的合金。常用合金的含銅量為10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的導電導熱性,較好的高溫強度和一定的塑性。

在很高的溫度下,如3000℃以上,合金中的銅被液化蒸發,大量吸收熱量,降低材料表面溫度。所以這類材料也稱為金屬發汗材料。

鎢銅複合材料是以鎢、銅元素為主組成的一種兩相結構假合金,是金屬基複合材料.由於金屬銅和鎢物性差異較大,因此不能採用熔鑄法進行生產,一般採用粉末合金技術進行生產。

鎢銅合金有較廣泛的用途,其中一大部分應用於航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。其次也要用來製造抗電弧燒蝕的高壓電器開關的觸頭和火箭噴管喉襯、尾舵等高溫構件,也用作電加工的電極、高溫模具以及其他要求導電導熱效能和高溫使用的場合。

鎢銅有什麼概念簡介?

4樓:上海秉爭金屬材料

上海秉爭實業****生產的鎢銅已廣泛應用於微波通訊,射頻等領導,得到了國內外客戶的認可。

鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優點,其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃,銅的熔點1080℃),密度大(鎢密度為19.34g/cm3,銅的密度為8.89 g/cm3) ;銅導電導熱效能優越,鎢銅合金(成分一般範圍為wcu7~wcu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大;導電、導熱效能適中,廣泛應用於軍用耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料,做為零部件和元器件廣泛應用於航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。

一、軍用耐高溫材料

鎢銅合金在航天航空中用作導彈、火箭發動機的噴管、燃氣舵、空氣舵、鼻錐,主要要求是要求耐高溫(3000k~5000k)、耐高溫氣流沖刷能力,主要利用銅在高溫下揮發形成的發汗製冷作用(銅熔點1083℃),降低鎢銅表面溫度,保證在高溫極端條件下使用。

二、高壓開關用電工合金

鎢銅合金在高壓開關128kv sf6斷路器wcu/cucr中,以及高壓真空負荷開關(12kv 40.5kv 1000a),避雷器中得到廣泛應用,高壓真空開關體積小,易於維護,使用範圍廣,能在潮溼、易燃易爆以及腐蝕的環境中使用。主要效能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發射能力低等。

除常規巨集觀效能要求外,還要求氣孔率,微觀組織效能,故要採取特殊工藝,需真空脫氣、真空熔滲等複雜工藝。

三、電加工電極

電火花加工電極早期採用銅或石墨電極,便宜但不耐燒蝕,基本上已被鎢銅電極頂替。鎢銅電極的優點是耐高溫、高溫強度高、耐電弧燒蝕,並且導電導熱效能好,散熱快。應用集中在電火花電極、電阻焊電極和高壓放電管電極。

電加工電極特點是品種規格繁多,批量小而總量多。作為電加工電極的鎢銅材料應具有儘可能高的緻密度和組織的均勻性,特別是細長的棒狀、管狀以及異型電極。

四、微電子材料

鎢銅電子封裝和熱沉材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹係數和導熱導電效能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變,因而給鎢銅提供了更廣的應用範圍。由於鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性,同時又與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數,故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用於與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等 [1]  。

鎢銅複合材料是以鎢、銅元素為主組成的一種兩相結構假合金,是金屬基複合材料.由於金屬銅和鎢物性差異較大,因此不能採用熔鑄法進行生產,一般採用粉末合金技術進行生產。

鎢銅合金有較廣泛的用途,其中一大部分應用於航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。其次也要用來製造抗電弧燒蝕的高壓電器開關的觸頭和火箭噴管喉襯、尾舵等高溫構件,也用作電加工的電極、高溫模具以及其他要求導電導熱效能和高溫使用的場合 [2]  。鎢銅合金綜合銅和鎢的優點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電電熱效能好、加工效能好。

採用高品質鎢粉及無氧銅粉,應用等靜壓成型(高溫燒結-滲銅),保證產品純度及準確配比,組織細密,效能優異。斷弧效能好,導電性好,導熱性好,熱膨脹小 [2]  。由於鎢銅兩種金屬互不相溶,因此鎢銅合金具有鎢的低膨脹性,耐磨性,抗腐蝕性及具備銅的高導電和導熱性,並且適用於各種機械加工。

鎢銅合金可以根據使用者要求進行對鎢銅配比的生產和尺寸的加工。鎢銅合金一般使用粉末冶金的工藝流程先制粉-配料混合-壓制成型-燒結溶滲 [1]  。

鎢銅電極

焊接電極

鎢銅合金具有耐高溫,耐電弧燒蝕,高比重和高導電導熱效能並且易於機械加工適用於焊接電極中使用。

鎢銅合金棒

鎢銅是利用高純鎢粉優異的金屬特性和高純紫銅粉的可塑性、高導電性等優點,經靜壓成型、高溫燒結、溶滲銅的工藝精製而成的複合材料。斷弧效能好,導電導熱好,熱膨脹小,高溫不軟化,高強度,高密度,高硬度。

鎢銅電子封裝片

鎢銅電子封裝材料:既有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹係數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變,從而給材料的使用提供了便利。

鎢銅管鎢銅合金管在硬質合金和難溶金屬中有廣泛運用。因鎢銅合金易於機械加工,所以在表面需要易於切削加工並要求內直徑小的情況下,鎢銅管的運用發揮了很大的作用。

鎢銅合金絲

使用注意事項:

1.膠體石墨不能置於鎢銅絲的表面,溫度在1000度以上時,避免鎢銅線和鐵、鎳、碳放到一起。鎢銅絲必須放於乾燥,相對溼度不應超過室溫的65%,避免與酸或鹼性東西放在一起。

2.清理完鎢銅絲後應將其放於乾燥的器皿中,避免與空氣直接接觸,防止氧化 [1]  。

5樓:上海駿廷有色金屬公司

鎢銅合金是鎢和銅組成的合金。常用合金的含銅量為10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的導電導熱性,較好的高溫強度和一定的塑性。

在很高的溫度下,如3000℃以上,合金中的銅被液化蒸發,大量吸收熱量,降低材料表面溫度。所以這類材料也稱為金屬發汗材料。

鎢銅複合材料是以鎢、銅元素為主組成的一種兩相結構假合金,是金屬基複合材料.由於金屬銅和鎢物性差異較大,因此不能採用熔鑄法進行生產,一般採用粉末合金技術進行生產。

鎢銅合金有較廣泛的用途,其中一大部分應用於航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。其次也要用來製造抗電弧燒蝕的高壓電器開關的觸頭和火箭噴管喉襯、尾舵等高溫構件,也用作電加工的電極、高溫模具以及其他要求導電導熱效能和高溫使用的場合。

6樓:濟寧鈦浩機械****

鎢銅是指鎢和銅組成的合金,常用合金的含銅量為10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的導電導熱性,較好的高溫強度和一定的塑性。在很高的溫度下,如3000℃以上,合金中的銅被液化蒸發,大量吸收熱量,降低材料表面溫度。

所以這類材料也稱為金屬發汗材料。

鎢銅合金有較廣泛的用途,主要是用來製造抗電弧燒蝕的高壓電器開關的觸頭和火箭噴管喉襯、尾舵等高溫構件,也用作電加工的電極、高溫模具以及其他要求導電導熱效能和高溫使用的場合。

鎢銅選用精細鎢、銅粉末,經一流浸透燒結工藝精製而成,可承受近2000度高溫和高應力,具有高熔點、高硬度、抗燒損和良好抗粘附性,電蝕產品表面光潔度高,精度極高,損耗低。

鎢銅廣泛用作高壓,超液壓開關和斷路器的觸頭,保護環,用於電熱墩粗砧塊材料,自動埋弧焊導電咀,等離子切割機噴嘴,電焊機,對焊機的焊頭,滾焊輪,封氣卯電極和點火花電極,點焊,碰焊材料等。

7樓:匿名使用者

鎢銅合金是一種鎢和銅的複合材料,設計這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性,又利用銅的高導熱特性,通過調整鎢、銅元素的不同配比,來達到鎢銅合金具有適合的熱膨脹係數和高導熱係數的目的。

正是因為鎢銅合金具有可以與陶瓷材料、半導體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配的特性,同時又具有相對很高的導熱效能,因此鎢銅材料在機械、電力、電子、冶金、航空航天領域得到了廣泛的應用。比如真空觸頭材料,電極材料,大功率器件封裝的材料(基片、下電極等);高效能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

株洲佳邦難熔金屬股份****生產的鎢銅具有以下特點株洲佳邦難熔金屬股份****生產的鎢銅已廣泛應用於微波通訊,射頻等領導,得到了國內外客戶的認可。

8樓:株洲佳邦難熔

鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優點,其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃,銅的熔點1080℃),密度大(鎢密度為19.34g/cm,銅的密度為8.89/cm3) ;銅導電導熱效能優越,鎢銅合金(成分一般範圍為wcu7~wcu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大;導電、導熱效能適中,廣泛應用於軍用耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料,做為零部件和元器件廣泛應用於航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。

株洲佳邦難熔金屬股份****致力於鎢銅電子封裝材料的生產,該材料既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹係數和導熱導電效能可以通過調整材料的成分而加以設計,因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

我公司採用高純的優質原料,經壓制成形、高溫燒結及熔滲後,得到效能優良的wcu電子封裝材料及熱沉材料。

鎢銅(wcu)電子封裝材料優勢:

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹係數,可以與不同基體(如:不鏽鋼,可閥合金,矽,砷化鎵,氮化鎵,氧化鋁等)相匹配;

2. 未新增燒結活化元素,保持著良好的導熱效能;

3. 孔隙率低,產品氣密性好;

4. 良好的尺寸控制,表面光潔度和平整度。

5. 提供片材,成型件,也可以滿足電鍍需求。

應用:適用於與大功率器件封裝的材料,如基片、下電極等;高效能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

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