焊錫多少度融化

1樓：月似當時

焊錫183度融化。

標準焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

焊接作業時溫度的設定非常重要。焊接作業最適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度。烙鐵頭的設定溫度，由於焊接部分的大小，電烙鐵的功率和效能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎上還要增加100度為宜。

焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。

擴充套件資料

國內外對於焊錫粉的研究主要集中於顆粒粒度及其尺寸分佈、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及新增微量元素的作用等方面。對於助焊劑則主要集中於成分及其比例、擴充套件率、粘性、腐蝕性等方面。

1、高溫無鉛焊錫膏。

sn-ag系共晶成分為sn3.5ag，共晶點為221℃。此係列發展最成熟的是sn-ag-cu （sac）系，sn3ag0.5cu（sac305）是此係列的經典產品。

2、中溫無鉛焊錫。

sn-bi-ag合金的共晶成分為sn58bi0.3ag。hiroshi ohtani等研究發現：

其熔點接近sn-bi合金，當bi含量接近50%時，其固液相區溫度間隔小於10 ℃；當ag的含量大於2%時，生成金屬間化合物ag3sn。

3、低溫無鉛焊錫。

sn-bi合金共晶（sn58bi）點為139 ℃，採用這種焊料的實裝溫度可降到200℃以下。sn-bi系無鉛焊料具有熔點低、潤溼性良好的優點，sn58bi共晶合金應用於主機板封裝已經超過20年。但由於其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應用範圍。

4、助焊劑。

助焊劑主要由活性劑（松香、有機鹵化物等）、表面活性劑（以烷烴類或氟碳類等高效表面活性劑為主）和溶劑組成。除以上組分外，助焊劑往往根據具體的要求而新增不同的新增劑，如成膜劑、抗氧化劑、緩蝕劑、消光劑、阻燃劑、觸變劑等。

2樓：匿名使用者

有鉛焊錫：

由錫（熔點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。其焊錫絲中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。

無鉛焊錫：

sn－cu系列 sn－0.75cu 227℃sn－ag系列 sn－3.5ag 221℃sn－ag－cu系列

sn－3.5ag－0.75cu 217℃～219℃sn－3.0ag－0.7cu 217℃～219℃sn－3.0ag－0.5cu 217℃～219℃

一般焊接貼片的晶片是多少度，溫度高了怕燒壞晶片或電阻，溫度低了融化不了焊錫

3樓：之何勿思

焊接溫度：

1、焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括ic）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、維修管腳粗的電源模組、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

4樓：匿名使用者

一般情況下按照晶片說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。