1樓：匿名使用者
tdp數值是cpu公司對某系列處理器給出的散熱器設計參考的最高功率值。只有散熱器散熱達到的瓦數超過這個值，這一個系列的處理器才是安全的。
例如，478的賽揚d，必須按照73w設計散熱器，這樣才能保證賽揚d的安全。從我的實測結果看，tdp資料基本就是在maxpower等處理器官方負載軟體滿負載情況下得到的資料，可以代表該系列處理器的最高功率值
2樓：
設計的最大熱功耗
tdp是反應一顆處理器熱量釋放的指標。tdp的英文全稱是「thermal design power」，中文直譯是「熱量設計功耗」。tdp功耗是處理器的基本物理指標。
它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位未w。單顆處理器的tdp值是固定的，而散熱器必須保證在處理器tdp最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
處理器的功耗：是處理器最基本的電氣效能指標。根據電路的基本原理，功率（p）＝電流（a）×電壓（v）。
所以，處理器的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。
處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時刻都處於變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處於設計範圍之內），處理器負荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。
處理器的功耗與tdp 兩者的關係可以用下面公式概括：
處理器的功耗＝實際消耗功耗＋tdp
實際消耗功耗是處理器各個功能單元正常工作消耗的電能，tdp是電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。從這個等式我們可以得出這樣的結論：tdp並不等於是處理器的功耗，tdp要小於處理器的功耗。
雖然都是處理器的基本物理指標，但處理器功耗與tdp對應的硬體完全不同：與處理器功耗直接相關的是主機板，主機板的處理器供電模組必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩定工作；而tdp數值很大，單靠處理器自身是無法完全排除的，因此這部分熱能需要藉助主動散熱器進行吸收，散熱器若設計無法達到處理器的要求，那麼矽晶體就會因溫度過高而損毀。因此tdp也是對散熱器的一個效能設計要求。
3樓：匿名使用者
tdp技術就是降低cpu功耗的節能技術.
4樓：匿名使用者
好象是吧 超執行緒 這東西不怎麼好 就是真正的假雙核..
單核模擬雙核
cpu中tdp技術是什麼
5樓：醉雨墾
是cpu公司對某系列處理器給出的散熱器設計參考的最高功率值。tdp技術就是降低cpu功耗的節能技術。 cpu功耗 cpu的tdp功耗並不是cpu的真正功耗。
功耗(功率)是cpu的重要物理引數，根據電路的基本原理，功率(p)=電流(a)×電壓(v)。所以，cpu的功耗(功率)等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而tdp是指cpu電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。
顯然cpu的tdp小於cpu功耗。換句話說，cpu的功耗很大程度上是對主機板提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流;而tdp是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把cpu發出的熱量散掉，也就是說tdp功耗是要求cpu的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。 現在cpu廠商越來越重視cpu的功耗，因此人們希望tdp功耗越小越好，越**明cpu發熱量小，散熱也越容易，對於筆記本來說，電池的使用時間也越長。
tdp值也不能完全反映cpu的實際發熱量，因為現在的cpu都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。 tdp功耗 tdp功耗可以大致反映出cpu的發熱情況，實際上，制約cpu發展的一個重要問題就是散熱問題。溫度可以說是cpu的殺手，顯然發熱量低的cpu設計有望達到更高的工作頻率，並且在整套計算機系統的設計、電池使用時間乃至環保方面都是大有裨益。
目前的桌上型電腦cpu，tdp功耗超過100w基本是不可取的，比較理想的數值是低於50w，不過市面上tdp低於50w的cpu很少，效能相對也較低。 對於消費者來說當然是cpu的雙功耗越低越好。可惜的是cpu的功耗再降低，顯示卡卻越來越高，而總的平臺功耗並沒有大幅降低。
當cpu的散熱設計功耗(tdp: thermal design power) 值最主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統時使用的。因為tdp的值表明，對應系列cpu 的最終版本在滿負荷(cpu 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量。
但是，tdp值並不等同於cpu的實際功耗，更沒有算術關係，在效能相等的情況下，一般tdp越小越好。 資訊 cpu的實際功耗沒有捷徑獲得，只能實際測試。實際功耗對終端使用者才有意義。
對於一個系列的cpu，英特爾一般給出一個整體的tdp值，不會為每個系列的不同型號的cpu提供不同的tdp值，所以大家可以看到一大批不同型號的cpu都通用一個tdp值。 應用 一般tdp主要應用於cpu，cpu tdp值對應系列cpu 的最終版本在滿負荷(cpu 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器tdp最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
cpu的tdp指的是什麼?
6樓：薔祀
tdp的英文全稱是「thermal design power」，中文直譯是「散熱設計功耗」。主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。一般tdp主要應用於cpu。
cpu tdp值對應系列cpu的最終版本在滿負荷(cpu 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器tdp最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
擴充套件資料：
cpu的組成包括運算邏輯部件、暫存器部件和控制部件等，作用分別為：
②暫存器：暫存器部件，包括暫存器、專用暫存器和控制暫存器。 通用暫存器又可分定點數和浮點數兩類，它們用來儲存指令執行過程中臨時存放的暫存器運算元和中間（或最終）的操作結果。
通用暫存器是**處理器的重要部件之一。
③控制部件：控制部件，主要是負責對指令譯碼，並且發出為完成每條指令所要執行的各個操作的控制訊號。其結構有兩種：
一種是以微儲存為核心的微程式控制方式；一種是以邏輯硬佈線結構為主的控制方式。
微儲存中保持微碼，每一個微碼對應於一個最基本的微操作，又稱微指令；各條指令是由不同序列的微碼組成，這種微碼序列構成微程式。
**處理器在對指令譯碼以後，即發出一定時序的控制訊號，按給定序列的順序以微週期為節拍執行由這些微碼確定的若干個微操作，即可完成某條指令的執行。簡單指令是由（3～5）個微操作組成，複雜指令則要由幾十個微操作甚至幾百個微操作組成。
7樓：是
tdp是cpu電流熱效應以及cpu工作時產生的其他熱量，tdp功耗通常作為電腦（臺式）主機板設計、膝上型電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標。
tdp越大，表明cpu在工作時會產生的熱量越大，對於散熱系統來說，就需要將tdp作為散熱能力設計的最低指標/基本指標。
擴充套件資料
1、tdp原理：
tdp一旦確定，就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力執行程式，而不需要安裝一個「強悍」，同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。
一般tdp遠大於晶片能夠散發的最大能量，cpu的tdp並不是cpu的真正功耗，cpu執行時消耗的能量基本都轉化成了熱能（電磁輻射等形式的能量很少），由於廠商必定留有餘裕，因此，tdp值一定比cpu滿負荷執行時的發熱量大一點。
功耗（功率）是cpu的重要物理引數，根據電路的基本原理，功率（p）=電流（i）×電壓（u）。所以，cpu的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而tdp是指cpu電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。
tdp通常不是晶片能夠散發的最大能量(有些意外情況如能源病毒，對cpu進行超頻以達到損壞硬體的目的)，cpu的tdp並不是cpu的真正功耗，因此，tdp值不能完全反映cpu的實際發熱量(cpu的tdp顯然小於cpu功耗)，但tdp卻是晶片在執行真實應用程式時所能散發的最大能量。
cpu的功耗很大程度上是對主機板提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流；而tdp是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把cpu發出的熱量散掉，也就是說，tdp是要求cpu的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。
2、cpu處理技術
在解釋超流水線與超標量前，先了解流水線（pipeline）。流水線是intel首次在486晶片中開始使用的。流水線的工作方式就象工業生產上的裝配流水線。
在cpu中由5－6個不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然後將一條x86指令分成5－6步後再由這些電路單元分別執行，這樣就能實現在一個cpu時鐘週期完成一條指令，因此提高cpu的運算速度。
經典奔騰每條整數流水線都分為四級流水，即指令預取、譯碼、執行、寫回結果，浮點流水又分為八級流水。超標量是通過內建多條流水線來同時執行多個處理器，其實質是以空間換取時間。
而超流水線是通過細化流水、提高主頻，使得在一個機器週期內完成一個甚至多個操作，其實質是以空間換取時間。例如pentium
4的流水線就長達20級。將流水線設計的步（級）越長，其完成一條指令的速度越快，因此才能適應工作主頻更高的cpu。
但是流水線過長也帶來了一定***，很可能會出現主頻較高的cpu實際運算速度較低的現象，intel的奔騰4就出現了這種情況，雖然它的主頻可以高達1.4g以上，但其運算效能卻遠遠比不上amd 1.2g的速龍甚至奔騰iii-s。
cpu封裝是採用特定的材料將cpu晶片或cpu模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後cpu才能交付使用者使用。
cpu的封裝方式取決於cpu安裝形式和器件整合設計，從大的分類來看通常採用socket插座進行安裝的cpu使用pga（柵格陣列）方式封裝，而採用slot x槽安裝的cpu則全部採用sec（單邊接插盒）的形式封裝。
還有plga(plastic land grid array）、olga(organic land grid array）等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，cpu封裝技術的發展方向以節約成本為主。
CPU中的IR是什麼，CPU是什麼？CPU的作用是什麼？
指令暫存器 ir 資料緩衝暫存器 dr 程式計數器 pc 地址暫存器 ar 累加暫存器 ac 狀態條件暫存器 psw 指令暫存器，儲存當前正在執行的一條指令 ir是 指令暫存器 希望能夠幫到你！作用是 ir中存放下一條要執行的指令 cpu是什麼？cpu的作用是什麼？cpu是一塊超大規模的積體電路，是...
pcr技術中的引物是什麼，PCR技術中的引物是什麼
引物就是為了增幅目的dna而匯入的短小dn 斷,在pcr反應中,新合成的dna是要接在引物上才能繼續按照模版dna複製.引物的設計因需要增幅的序列而不同.舉個例子來說,你要增幅如下序列 accctcccgccccccccgtat 互補鹼基不寫了 那麼一般來說,你就要匯入以accctc結尾的引物使得增...
我的主機板最高可以穩定支援什麼CPU
你的主機板是865g的，最高也能支援到奔騰d最高的是3.4g雙核intel 奔騰d 945 散 480電源一定要好，150w的u啊！945g以前的統統不支援e5200 945的板子？貌似除了4核的都可以啊。不過不建議太好的cpu，浪費效能 可以用pd915.你的主機板775針的，cpu是觸點的。pd...